公开(公告)号：TW202030374A

公开(公告)日：2020-08-16

申请号：TW109102846

申请日：2020-01-30

Applicant: 美商麥克達米德恩索龍股份有限公司 ,  MACDERMID ENTHONE INC.

Inventor： 雅口伯森 艾瑞克 ,  YAKOBSON, ERIC ,  孫少鵬 ,  SUN, SHAOPENG ,  納札 艾利 ,  NAJJAR, ELIE ,  李察森 湯瑪斯 ,  RICHARDSON, THOMAS ,  潘尼卡斯歐 文森 ,  PANECCASIO, VINCENT ,  邵 溫博 ,  SHAO, WENBO ,  惠頓 凱爾 ,  WHITTEN, KYLE

IPC: C25D3/12 ,  H05K3/42 ,  H01L21/52

Abstract: 一種用於導通孔填充或障壁鎳互連製造之鎳電沉積組成物，其包含：(a)鎳離子之來源；(b)一或多種極化添加劑；及(c)一或多種去極添加劑。該鎳電沉積組成物可包括各種添加劑，包括合適之酸、界面活性劑、緩衝劑、及/或應力調節劑以產生導通孔及溝槽之由下而上填充。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于导通孔填充或障壁镍互连制造之镍电沉积组成物，其包含：(a)镍离子之来源；(b)一或多种极化添加剂；及(c)一或多种去极添加剂。该镍电沉积组成物可包括各种添加剂，包括合适之酸、界面活性剂、缓冲剂、及/或应力调节剂以产生导通孔及沟槽之由下而上填充。

公开(公告)号：TW201823519A

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW106132540

申请日：2017-09-22

Applicant: 美商麥克達米德恩索龍股份有限公司 ,  MACDERMID ENTHONE INC.

Inventor： 納札 艾利 ,  NAJJAR, ELIE ,  邵 溫博 ,  SHAO, WENBO ,  潘尼卡西歐二世 文森 ,  PANECCASIO, JR., VINCENT ,  賀圖比茲 里查 ,  HURTUBISE, RICHARD ,  康曼德 約翰 ,  COMMANDER, JOHN ,  李公正 ,  LI, IVAN ,  維邦特 漢恩 ,  VERBUNT, HAN ,  克拉馬二世 法蘭克R ,  KRAMER, JR., FRANK R. ,  葉 平平 ,  YE, PINGPING ,  李察森 湯瑪斯 ,  RICHARDSON, THOMAS ,  劉道奇 ,  LIU, TAO CHI

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/036

Abstract: 本發明揭述一種將銅層電沉積在金屬化基板上之方法。該金屬化基板包含位於且電連接具有半導體材料之光伏電池面板之最初導電層。該方法之步驟包含(i)將該金屬化基板以水性電沉積組成物接觸，及(ii)對該水性電沉積組成物供應電解電流，而在該金屬化基板上造成銅沉積物。該水性電沉積組成物包含(a)銅離子來源，(b)酸，(c)氯離子，及(d)去極化劑，其包含選自由O-烷基-S-硫代烴基黃原酸基、巰基丙磺酸基、二硫化貳(硫代丙基)、N,N-二甲胺基二硫胺甲醯基-1-丙磺酸基、該有機磺酸基的酸水解產物、及該有機磺酸基與水解產物的混合物所組成的群組之有機磺酸陰離子。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭述一种将铜层电沉积在金属化基板上之方法。该金属化基板包含位于且电连接具有半导体材料之光伏电池皮肤之最初导电层。该方法之步骤包含(i)将该金属化基板以水性电沉积组成物接触，及(ii)对该水性电沉积组成物供应电解电流，而在该金属化基板上造成铜沉积物。该水性电沉积组成物包含(a)铜离子来源，(b)酸，(c)氯离子，及(d)去极化剂，其包含选自由O-烷基-S-硫代烃基黄原酸基、巯基丙磺酸基、二硫化贰(硫代丙基)、N,N-二甲胺基二硫胺甲酰基-1-丙磺酸基、该有机磺酸基的酸水解产物、及该有机磺酸基与水解产物的混合物所组成的群组之有机磺酸阴离子。

公开(公告)号：TW201920774A

公开(公告)日：2019-06-01

申请号：TW107119927

申请日：2018-06-08

Applicant: 美商麥克達米德恩碩股份有限公司 ,  MACDERMID ENTHONE INC.

Inventor： 納傑 艾利 ,  NAJJAR, ELIE ,  康曼德 約翰 ,  COMMANDER, JOHN ,  理察森 湯瑪士 ,  RICHARDSON, THOMAS ,  劉 濤志 ,  LIU, TAO CHI ,  蔣 將 ,  CHIANG, JIANG

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532

Abstract: 像是凸塊、柱子及/或通孔的特徵可藉由使用方波或具有開路波形的方波之電流最佳地電鍍。使用方波或具有開路波形的方波之電鍍電流生成具有最佳化形狀及填充特性之像是凸塊、柱子及通孔的特徵。具體而言，通孔被均勻且完全地填滿，且形成沒有圓頂的、子彈形的或腰帶曲線的柱子。在方法中，金屬化基板接觸電解銅沉積組成物。沉積組成物包括銅離子源、選自無機酸、有機磺酸及其混合物之酸的成分、促進劑、抑制劑、均勻劑以及氯離子。

Abstract in simplified Chinese: 像是凸块、柱子及/或通孔的特征可借由使用方波或具有开路波形的方波之电流最佳地电镀。使用方波或具有开路波形的方波之电镀电流生成具有最优化形状及填充特性之像是凸块、柱子及通孔的特征。具体而言，通孔被均匀且完全地填满，且形成没有圆顶的、子弹形的或腰带曲线的柱子。在方法中，金属化基板接触电解铜沉积组成物。沉积组成物包括铜离子源、选自无机酸、有机磺酸及其混合物之酸的成分、促进剂、抑制剂、均匀剂以及氯离子。

公开(公告)号：TWI688680B

公开(公告)日：2020-03-21

申请号：TW107119927

申请日：2018-06-08

Applicant: 美商麥克達米德恩碩股份有限公司 ,  MACDERMID ENTHONE INC.

Inventor： 納傑 艾利 ,  NAJJAR, ELIE ,  康曼德 約翰 ,  COMMANDER, JOHN ,  理察森 湯瑪士 ,  RICHARDSON, THOMAS ,  劉 濤志 ,  LIU, TAO CHI ,  蔣 將 ,  CHIANG, JIANG

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532