電子裝置及其防熱飄移鏡頭模組
    1.
    发明专利
    電子裝置及其防熱飄移鏡頭模組 审中-公开
    电子设备及其防热飘移镜头模块

    公开(公告)号:TW201918773A

    公开(公告)日:2019-05-16

    申请号:TW106137673

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: G03B13/32 G03B17/48

    摘要: 一種防熱飄移鏡頭模組應用於一電子裝置之一電路板。防熱飄移鏡頭模組包括一防熱飄移座體、一第一卡固件、一鏡筒、一鏡片和一感光件。防熱飄移座體設於電路板上,防熱飄移座體是由防止熱膨脹的材質所製成,其包括一殼體和一第一卡固槽。殼體和電路板之間形成一容納空間。第一卡固槽連接殼體。第一卡固件卡固第一卡固槽。鏡筒卡固第一卡固件。鏡片連接於鏡筒之內。感光件連接電路板,並且位於容納空間內以及位於鏡片下方。

    简体摘要: 一种防热飘移镜头模块应用于一电子设备之一电路板。防热飘移镜头模块包括一防热飘移座体、一第一卡固件、一镜筒、一镜片和一感光件。防热飘移座体设于电路板上,防热飘移座体是由防止热膨胀的材质所制成,其包括一壳体和一第一卡固槽。壳体和电路板之间形成一容纳空间。第一卡固槽连接壳体。第一卡固件卡固第一卡固槽。镜筒卡固第一卡固件。镜片连接于镜筒之内。感光件连接电路板,并且位于容纳空间内以及位于镜片下方。

    多層電路板結構
    3.
    发明专利
    多層電路板結構 审中-公开
    多层电路板结构

    公开(公告)号:TW202015501A

    公开(公告)日:2020-04-16

    申请号:TW107135139

    申请日:2018-10-04

    IPC分类号: H05K3/36

    摘要: 一種多層電路板結構,包括第一電路板、第二電路板及散熱板。第一電路板包括第一表面。第二電路板包括面向第一表面之第二表面。散熱板位於第一電路板與第二電路板之間,散熱板包括基板與固定座,固定座由基板一體彎折延伸而出,固定座包括有連接板及彼此保持間距的第一板與第二板,連接板連接於第一板與第二板之間。其中第一電路板之第一表面結合於第一板的表面,第二電路板之第二表面結合於第二板的表面,並且基板不接觸第一表面與第二表面。

    简体摘要: 一种多层电路板结构,包括第一电路板、第二电路板及散热板。第一电路板包括第一表面。第二电路板包括面向第一表面之第二表面。散热板位于第一电路板与第二电路板之间,散热板包括基板与固定座,固定座由基板一体弯折延伸而出,固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板,连接板连接于第一板与第二板之间。其中第一电路板之第一表面结合于第一板的表面,第二电路板之第二表面结合于第二板的表面,并且基板不接触第一表面与第二表面。