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    改善熱飄移之鏡頭結構及其方法
    1.
    发明专利
    改善熱飄移之鏡頭結構及其方法 审中-公开
    改善热飘移之镜头结构及其方法

    公开(公告)号：TW201918774A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW106141105

    申请日：2017-11-27

    申请人： 群光電子股份有限公司 ,  CHICONY ELECTRONICS CO., LTD.

    发明人： 王琮右 ,  WANG, TSUNG-YOU ,  張津愷 ,  JANG, JIN-KAE

    IPC分类号： G03B13/32 ,  G03B17/48

    摘要： 一種改善熱飄移之鏡頭結構及其方法，該鏡頭結構包括一影像感應單元、以及一鏡頭，影像感應單元包含一電路板、以及一電連接於電路板上的影像感應器，而鏡頭通過一固定座設於影像感應單元上，並與影像感應器間以一像距間隔對應；其中，電路板與影像感應器之間設有一基板，當環境溫度上升，基板使鏡頭與影像感應器間的所述像距維持定值。

    简体摘要： 一种改善热飘移之镜头结构及其方法，该镜头结构包括一影像感应单元、以及一镜头，影像感应单元包含一电路板、以及一电连接于电路板上的影像感应器，而镜头通过一固定座设于影像感应单元上，并与影像感应器间以一像距间隔对应；其中，电路板与影像感应器之间设有一基板，当环境温度上升，基板使镜头与影像感应器间的所述像距维持定值。

    電子裝置及其防熱飄移鏡頭模組
    2.
    发明专利
    電子裝置及其防熱飄移鏡頭模組 审中-公开
    电子设备及其防热飘移镜头模块

    公开(公告)号：TW201918773A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW106137673

    申请日：2017-10-31

    申请人： 群光電子股份有限公司 ,  CHICONY ELECTRONICS CO., LTD.

    发明人： 陳威錚 ,  CHEN, WEI-CHENG ,  張津愷 ,  JANG, JIN-KAE

    IPC分类号： G03B13/32 ,  G03B17/48

    摘要： 一種防熱飄移鏡頭模組應用於一電子裝置之一電路板。防熱飄移鏡頭模組包括一防熱飄移座體、一第一卡固件、一鏡筒、一鏡片和一感光件。防熱飄移座體設於電路板上，防熱飄移座體是由防止熱膨脹的材質所製成，其包括一殼體和一第一卡固槽。殼體和電路板之間形成一容納空間。第一卡固槽連接殼體。第一卡固件卡固第一卡固槽。鏡筒卡固第一卡固件。鏡片連接於鏡筒之內。感光件連接電路板，並且位於容納空間內以及位於鏡片下方。

    简体摘要： 一种防热飘移镜头模块应用于一电子设备之一电路板。防热飘移镜头模块包括一防热飘移座体、一第一卡固件、一镜筒、一镜片和一感光件。防热飘移座体设于电路板上，防热飘移座体是由防止热膨胀的材质所制成，其包括一壳体和一第一卡固槽。壳体和电路板之间形成一容纳空间。第一卡固槽连接壳体。第一卡固件卡固第一卡固槽。镜筒卡固第一卡固件。镜片连接于镜筒之内。感光件连接电路板，并且位于容纳空间内以及位于镜片下方。

    多層電路板結構
    6.
    发明专利
    多層電路板結構 审中-公开
    多层电路板结构

    公开(公告)号：TW202015501A

    公开(公告)日：2020-04-16

    申请号：TW107135139

    申请日：2018-10-04

    申请人： 群光電子股份有限公司 ,  CHICONY ELECTRONICS CO., LTD.

    发明人： 陳威錚 ,  CHEN, WEI-CHENG ,  張津愷 ,  JANG, JIN-KAE

    IPC分类号： H05K3/36

    摘要： 一種多層電路板結構，包括第一電路板、第二電路板及散熱板。第一電路板包括第一表面。第二電路板包括面向第一表面之第二表面。散熱板位於第一電路板與第二電路板之間，散熱板包括基板與固定座，固定座由基板一體彎折延伸而出，固定座包括有連接板及彼此保持間距的第一板與第二板，連接板連接於第一板與第二板之間。其中第一電路板之第一表面結合於第一板的表面，第二電路板之第二表面結合於第二板的表面，並且基板不接觸第一表面與第二表面。

    简体摘要： 一种多层电路板结构，包括第一电路板、第二电路板及散热板。第一电路板包括第一表面。第二电路板包括面向第一表面之第二表面。散热板位于第一电路板与第二电路板之间，散热板包括基板与固定座，固定座由基板一体弯折延伸而出，固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板，连接板连接于第一板与第二板之间。其中第一电路板之第一表面结合于第一板的表面，第二电路板之第二表面结合于第二板的表面，并且基板不接触第一表面与第二表面。