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    表面黏著型過電流保護元件
    3.
    发明专利
    表面黏著型過電流保護元件 审中-公开
    表面黏着型过电流保护组件

    公开(公告)号：TW201413756A

    公开(公告)日：2014-04-01

    申请号：TW101136132

    申请日：2012-09-28

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 王紹裘 ,  WANG, DAVID SHAU CHEW ,  朱復華 ,  CHU, FU HUA ,  曾郡騰 ,  TSENG, CHUN TENG

    IPC分类号： H01C1/08 ,  H01C1/028 ,  H01C7/02 ,  H01C7/12

    CPC分类号： H01C7/021 ,  H01C1/08 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06566

    摘要： 一表面黏著型過電流保護元件包含PTC材料層、第一及第二連結電路、第一及第二電極及絕緣層。PTC材料層之體積電阻值小於0.2Ω-cm，且包含結晶性高分子聚合物及散佈於其中之體積電阻值小於500μΩ-cm之導電填料。第一及第二連結電路具備有效逸散該PTC材料層產生之熱之功能。第一電極透過該第一連結電路電氣連接該PTC材料層之第一表面。第二電極透過該第二連結電路電氣連接該PTC材料層之第二表面。絕緣層係作為第一及第二電極間隔離之用。上述電極和連結電路之面積總和除以PTC材料層之面積及其個數之值大於等於0.6。過電流保護元件於25℃時，其維持電流除以PTC材料層之面積及其個數之值大於1A/mm2。

    简体摘要： 一表面黏着型过电流保护组件包含PTC材料层、第一及第二链接电路、第一及第二电极及绝缘层。PTC材料层之体积电阻值小于0.2Ω-cm，且包含结晶性高分子聚合物及散布于其中之体积电阻值小于500μΩ-cm之导电填料。第一及第二链接电路具备有效逸散该PTC材料层产生之热之功能。第一电极透过该第一链接电路电气连接该PTC材料层之第一表面。第二电极透过该第二链接电路电气连接该PTC材料层之第二表面。绝缘层系作为第一及第二电极间隔离之用。上述电极和链接电路之面积总和除以PTC材料层之面积及其个数之值大于等于0.6。过电流保护组件于25℃时，其维持电流除以PTC材料层之面积及其个数之值大于1A/mm2。

    表面黏著型過電流保護元件
    4.
    发明专利
    表面黏著型過電流保護元件 审中-公开
    表面黏着型过电流保护组件

    公开(公告)号：TW201411664A

    公开(公告)日：2014-03-16

    申请号：TW101132657

    申请日：2012-09-06

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 朱復華 ,  CHU, FU HUA ,  王紹裘 ,  WANG, DAVID SHAU CHEW ,  曾郡騰 ,  TSENG, CHUN TENG ,  沙益安 ,  SHA, YI AN

    IPC分类号： H01C1/028 ,  H01C7/02 ,  H01C7/12

    CPC分类号： H02H3/08 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H01C7/021 ,  H01C7/12 ,  H02H9/044

    摘要： 一表面黏著型過電流保護元件包括：PTC材料層、第一及第二導電層、第一及第二電極和第一及第二電氣導通件。PTC材料層包含結晶性高分子聚合物及導電填料，且其體積電阻率小於0.18Ω-cm。第一和第二導電層分別物理接觸該PTC材料層之相對二表面。第一電極包含一對形成於元件上表面及下表面之第一金屬箔，且和第二導電層電氣隔離。第二電極包含一對形成於元件上表面及下表面之第二金屬箔，且和第一導電層電氣隔離。第一電氣導通件形成於第一端面，且連接第一金屬箔及第一導電層。第二電氣導通件形成於第二端面，且連接第二金屬箔及第二導電層。第一和第二導通件分別佔第一和第二端面的面積比例為40%至100%。

    简体摘要： 一表面黏着型过电流保护组件包括：PTC材料层、第一及第二导电层、第一及第二电极和第一及第二电气导通件。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及导电填料，且其体积电阻率小于0.18Ω-cm。第一和第二导电层分别物理接触该PTC材料层之相对二表面。第一电极包含一对形成于组件上表面及下表面之第一金属箔，且和第二导电层电气隔离。第二电极包含一对形成于组件上表面及下表面之第二金属箔，且和第一导电层电气隔离。第一电气导通件形成于第一端面，且连接第一金属箔及第一导电层。第二电气导通件形成于第二端面，且连接第二金属箔及第二导电层。第一和第二导通件分别占第一和第二端面的面积比例为40%至100%。

    表面黏著型熱敏電阻元件
    5.
    发明专利
    表面黏著型熱敏電阻元件 失效
    表面黏着型热敏电阻组件

    公开(公告)号：TW201331962A

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：TW101102423

    申请日：2012-01-20

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 沙益安 ,  SHA, YI AN ,  曾郡騰 ,  TSENG, CHUN TENG ,  王紹裘 ,  WANG, DAVID SHAU CHEW

    IPC分类号： H01C1/14 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

    CPC分类号： H01C1/084 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/028 ,  H01C7/049 ,  H01C7/18

    摘要： 一種表面黏著型熱敏電阻元件包括電阻元件、第一電極、第二電極及至少一導熱絕緣層。電阻元件包含第一導電構件、第二導電構件及高分子材料層，其中該高分子材料層係疊設於第一導電構件及第二導電構件之間，且具有正溫度或負溫度係數之行為。高分子材料層與第一及第二導電構件沿第一方向共同延伸為層疊狀結構。第一電極電氣連接該第一導電構件，第二電極電氣連接該第二導電構件，且與第一電極電氣隔離。第一及第二電極之導熱率至少為50W/mK。導熱絕緣層包含高分子絕緣基底及導熱填料，且設置於該第一電極及第二電極之間。該導熱絕緣層之導熱率介於1.2W/mK~13W/mK。

    简体摘要： 一种表面黏着型热敏电阻组件包括电阻组件、第一电极、第二电极及至少一导热绝缘层。电阻组件包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层系叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数之行为。高分子材料层与第一及第二导电构件沿第一方向共同延伸为层叠状结构。第一电极电气连接该第一导电构件，第二电极电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离。第一及第二电极之导热率至少为50W/mK。导热绝缘层包含高分子绝缘基底及导热填料，且设置于该第一电极及第二电极之间。该导热绝缘层之导热率介于1.2W/mK~13W/mK。

    過電流保護元件
    6.
    发明专利
    過電流保護元件 审中-公开
    过电流保护组件

    公开(公告)号：TW201314710A

    公开(公告)日：2013-04-01

    申请号：TW100133322

    申请日：2011-09-16

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 曾郡騰 ,  TSENG, CHUN TENG ,  陳以諾 ,  CHEN, YI NUO ,  王紹裘 ,  WANG, DAVID SHAU CHEW

    IPC分类号： H01C1/14 ,  H01C7/02

    摘要： 本發明之過電流保護元件包括電阻元件、絕緣層、電極層及至少一導電連接件。電阻元件包含一第一電極箔、一第二電極箔及疊設於該第一電極箔及第二電極箔之間的正溫度係數材料層。絕緣層設於該第一電極箔表面。電極層設於該絕緣層之表面。導電連接件至少貫穿該電極層、絕緣層及第一電極箔，用以電氣連接該電極層及第一電極箔。該導電連接件與該第二電極箔電氣隔離。該第一電極箔及第二電極箔中之一者用於電氣連接保護電路模組(PCM)表面，另一者用於電氣連接欲保護之電池的電極端。

    简体摘要： 本发明之过电流保护组件包括电阻组件、绝缘层、电极层及至少一导电连接件。电阻组件包含一第一电极箔、一第二电极箔及叠设于该第一电极箔及第二电极箔之间的正温度系数材料层。绝缘层设于该第一电极箔表面。电极层设于该绝缘层之表面。导电连接件至少贯穿该电极层、绝缘层及第一电极箔，用以电气连接该电极层及第一电极箔。该导电连接件与该第二电极箔电气隔离。该第一电极箔及第二电极箔中之一者用于电气连接保护电路模块(PCM)表面，另一者用于电气连接欲保护之电池的电极端。

    導熱電絕緣高分子材料及包含該導熱電絕緣高分子材料之散熱基板
    7.
    发明专利
    導熱電絕緣高分子材料及包含該導熱電絕緣高分子材料之散熱基板 审中-公开
    导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料之散热基板

    公开(公告)号：TW201305233A

    公开(公告)日：2013-02-01

    申请号：TW100125735

    申请日：2011-07-21

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 朱復華 ,  CHU, FU HUA ,  王紹裘 ,  WANG, DAVID SHAU CHEW ,  沙益安 ,  SHA, YI AN ,  陳國勳 ,  CHEN, KUO HSUN

    IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08J5/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  B32B15/092

    摘要： 一種導熱電絕緣高分子材料，包含一熱固型環氧樹脂、一纖維支撐材料、一固化劑及一導熱填料。其中該熱固型環氧樹脂係選自末端環氧官能基環氧樹脂、側鏈型環氧官能基環氧樹脂或四官能基環氧樹脂之群組或其混合物，該熱固型環氧樹脂佔該導熱電絕緣高分子材料之體積百分比係介於4%至60%之間。固化劑係於一固化溫度下固化該熱固型環氧樹脂。導熱填料係佔該導熱電絕緣高分子材料之體積百分比係介於40%至70%之間。纖維支撐材料佔該導熱電絕緣高分子材料之體積百分比係介於1%至35%之間。導熱電絕緣高分子材料之導熱係數係大於0.5W/mK。

    简体摘要： 一种导热电绝缘高分子材料，包含一热固型环氧树脂、一纤维支撑材料、一固化剂及一导热填料。其中该热固型环氧树脂系选自末端环氧官能基环氧树脂、侧链型环氧官能基环氧树脂或四官能基环氧树脂之群组或其混合物，该热固型环氧树脂占该导热电绝缘高分子材料之体积百分比系介于4%至60%之间。固化剂系于一固化温度下固化该热固型环氧树脂。导热填料系占该导热电绝缘高分子材料之体积百分比系介于40%至70%之间。纤维支撑材料占该导热电绝缘高分子材料之体积百分比系介于1%至35%之间。导热电绝缘高分子材料之导热系数系大于0.5W/mK。