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公开(公告)号:TWI623249B
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:TW106104457
申请日:2017-02-10
发明人: 張清暉 , CHANG, CHING HUI , 吳東穎 , WU, TUNG YING
IPC分类号: H05K1/14 , H01L23/492 , G06K9/20
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公开(公告)号:TWI604388B
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW105141384
申请日:2016-12-14
发明人: 張清暉 , CHANG, CHING HUI , 吳東穎 , WU, TUNG YING
IPC分类号: G06K9/24
CPC分类号: G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087
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公开(公告)号:TW201731352A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW106104457
申请日:2017-02-10
发明人: 張清暉 , CHANG, CHING HUI , 吳東穎 , WU, TUNG YING
IPC分类号: H05K1/14 , H01L23/492 , G06K9/20
CPC分类号: G06K9/00013 , G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087
摘要: 本發明係關於一種指紋辨識模組,包括基板、指紋感測晶粒、模封層以及電路板。基板具有複數電性接點,且複數電性接點顯露於該基板之外。指紋感測晶粒貼附於基板上且電性連接於基板,以感測一指紋影像。模封層形成於基板上且密封指紋感測晶粒於其中,而電路板具有複數連接墊,電路板藉由複數連接墊以及複數電性接點而電性連接於基板;其中,基板與電路板非為一體成型。
简体摘要: 本发明系关于一种指纹辨识模块,包括基板、指纹传感晶粒、模封层以及电路板。基板具有复数电性接点,且复数电性接点显露于该基板之外。指纹传感晶粒贴附于基板上且电性连接于基板,以传感一指纹影像。模封层形成于基板上且密封指纹传感晶粒于其中,而电路板具有复数连接垫,电路板借由复数连接垫以及复数电性接点而电性连接于基板;其中,基板与电路板非为一体成型。
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公开(公告)号:TW201730811A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW105141384
申请日:2016-12-14
发明人: 張清暉 , CHANG, CHING HUI , 吳東穎 , WU, TUNG YING
IPC分类号: G06K9/24
CPC分类号: G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087
摘要: 本發明提供一種指紋辨識模組,包括:一基板;一指紋感測晶粒貼附於該基板上,用以感測一指紋影像;一蓋板;以及一模封層形成於該基板上。該模封層將該電路板上之該指紋感測晶粒及該蓋板封裝一起並顯露出該蓋板。本案指紋辨識模組具有薄型化及提昇感測正確性的功效。
简体摘要: 本发明提供一种指纹辨识模块,包括:一基板;一指纹传感晶粒贴附于该基板上,用以传感一指纹影像;一盖板;以及一模封层形成于该基板上。该模封层将该电路板上之该指纹传感晶粒及该盖板封装一起并显露出该盖板。本案指纹辨识模块具有薄型化及提升传感正确性的功效。
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公开(公告)号:TW201730809A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW105139910
申请日:2016-12-02
发明人: 張清暉 , CHANG, CHING HUI , 吳東穎 , WU, TUNG YING
CPC分类号: G06K9/0002 , G06K9/0053 , H01L21/4875 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要: 本發明提供一種指紋辨識模組,包括:一基板;一指紋感測晶粒,貼附於該電路板上,用以感測一指紋影像;一蓋板膠層,形成於該指紋感測晶粒之一上表面;一蓋板,貼附於該蓋板膠層;以及一模封層,形成於該基板上。該模封層將該電路板上之該指紋感測晶粒,該膠層及該蓋板封裝一起並顯露出該蓋板。本案指紋辨識模組具有薄型化及提昇感測正確性的功效。
简体摘要: 本发明提供一种指纹辨识模块,包括:一基板;一指纹传感晶粒,贴附于该电路板上,用以传感一指纹影像;一盖板胶层,形成于该指纹传感晶粒之一上表面;一盖板,贴附于该盖板胶层;以及一模封层,形成于该基板上。该模封层将该电路板上之该指纹传感晶粒,该胶层及该盖板封装一起并显露出该盖板。本案指纹辨识模块具有薄型化及提升传感正确性的功效。
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