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1.

发明专利
發光二極體搭載用導線框、附有樹脂之導線框、半導體裝置之製造方法、及半導體元件搭載用導線框有权
简体标题：发光二极管搭载用导线框、附有树脂之导线框、半导体设备之制造方法、及半导体组件搭载用导线框

公开(公告)号：TWI621288B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW104133867

申请日：2011-11-02

申请人： 大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.

发明人： 小田和範 , ODA, KAZUNORI , 矢崎雅樹 , YAZAKI, MASAKI

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 , F21V7/22 , F21V21/00 , F21V23/005 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L23/3142 , H01L23/4824 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

2.

发明专利
半導體元件三維安裝用塡充材有权
简体标题：半导体组件三维安装用填充材

公开(公告)号：TWI613718B

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：TW103133471

申请日：2014-09-26

申请人： 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION

发明人： 田中洋己 , TANAKA, HIROKI , 中口勝博 , NAKAGUCHI, KATSUHIRO

IPC分类号： H01L21/304 , H01L23/28

CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/4064 , C08G59/687 , C08K3/36 , C08K5/5425 , C08L63/00 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3142 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/24146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/9202 , H01L2224/92244 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/18162

3.

发明专利
堆疊式封裝裝置的製造方法审中-公开
简体标题：堆栈式封装设备的制造方法

公开(公告)号：TW201802965A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106107259

申请日：2017-03-06

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳英儒 , CHEN, YING JU , 陳潔 , CHEN, JIE , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L22/20 , H01L23/3142 , H01L23/481 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/15311

摘要： 一種堆疊式封裝裝置的製造方法：(i)接收前驅物封裝，前驅物封裝包括前驅物基板及前驅物基板上之複數個半導體封裝，其中在前驅物基板與半導體封裝之每一者之間存在縫隙；(ii)形成填充縫隙之底部封膠材料；(iii)沿著半導體封裝之相鄰多者之間的區域切割前驅物基板，以形成複數個離散的堆疊式封裝裝置；以及(iv)將補充底部封膠材料應用至該等堆疊式封裝裝置中的一個堆疊式封裝裝置。

简体摘要： 一种堆栈式封装设备的制造方法：(i)接收前驱物封装，前驱物封装包括前驱物基板及前驱物基板上之复数个半导体封装，其中在前驱物基板与半导体封装之每一者之间存在缝隙；(ii)形成填充缝隙之底部封胶材料；(iii)沿着半导体封装之相邻多者之间的区域切割前驱物基板，以形成复数个离散的堆栈式封装设备；以及(iv)将补充底部封胶材料应用至该等堆栈式封装设备中的一个堆栈式封装设备。

4.

发明专利
半導體裝置有权
简体标题：半导体设备

公开(公告)号：TWI611527B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW105142599

申请日：2016-12-22

申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU

IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/532 , H01L25/07 , H01L25/18

CPC分类号： H01L23/10 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/291 , H01L23/295 , H01L23/298 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/535 , H01L2224/73253

5.

发明专利
引線框結構，引線框，表面黏著型電子裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：引线框结构，引线框，表面黏着型电子设备及其制造方法

公开(公告)号：TW201800607A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW106107879

申请日：2017-03-10

申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 梁仁義 , NEOH, DIN-GHEE , 巴德莫斯尤根 , BARTHELMES, JUERGEN

IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/54 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D5/48 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/495

CPC分类号： C25D5/48 , C23C18/1603 , C23C18/1689 , C23C18/1893 , C23C18/42 , C23C18/54 , C25D3/46 , C25D5/02 , C25D5/34 , H01L21/4821 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L23/564

摘要： 為提供製造暴露經處理銀表面之引線框或引線框結構的更可靠及更節約成本的方式以及為提供使用此類引線框或引線框結構的表面黏著型電子裝置，提供一種包含以此次序進行之以下方法步驟的方法：(a)提供具有兩個主側之引線框體結構，該引線框體結構僅暴露該等主側中之每一者上之銅表面；(b)將銀覆層沈積於該等主側中之至少一者上，以使得該等主側中之該至少一者至少部分地暴露未經處理之銀表面；及(c)用含有選自鹼金屬氫氧化物、鹼土金屬氫氧化物、氫氧化銨及其混合物之至少一種氫氧化物化合物的處理溶液電解處理在方法步驟(b)中產生之該等主側中之該至少一者上的該未經處理銀表面，其中該引線框體結構為陰極，由此製造包含各自具有兩個面之至少兩個引線框實體的引線框結構且至少部分地暴露該經處理銀表面；其中該等引線框實體中之至少一者之該兩個面中的該至少一者僅暴露該經處理銀表面或其中該等引線框實體中之該至少一者之該兩個面中的該至少一者部分地暴露該經處理銀表面且部分地暴露該銅表面，其中，在部分地暴露該經處理銀表面之該等引線框實體中的每一者之該兩個面中之每一者上，該銅表面之面積小於該經處理銀表面之面積。

简体摘要： 为提供制造暴露经处理银表面之引线框或引线框结构的更可靠及更节约成本的方式以及为提供使用此类引线框或引线框结构的表面黏着型电子设备，提供一种包含以此次序进行之以下方法步骤的方法：(a)提供具有两个主侧之引线框体结构，该引线框体结构仅暴露该等主侧中之每一者上之铜表面；(b)将银覆层沉积于该等主侧中之至少一者上，以使得该等主侧中之该至少一者至少部分地暴露未经处理之银表面；及(c)用含有选自碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物、氢氧化铵及其混合物之至少一种氢氧化物化合物的处理溶液电解处理在方法步骤(b)中产生之该等主侧中之该至少一者上的该未经处理银表面，其中该引线框体结构为阴极，由此制造包含各自具有两个面之至少两个引线框实体的引线框结构且至少部分地暴露该经处理银表面；其中该等引线框实体中之至少一者之该两个面中的该至少一者仅暴露该经处理银表面或其中该等引线框实体中之该至少一者之该两个面中的该至少一者部分地暴露该经处理银表面且部分地暴露该铜表面，其中，在部分地暴露该经处理银表面之该等引线框实体中的每一者之该两个面中之每一者上，该铜表面之面积小于该经处理银表面之面积。

6.

发明专利
電子封裝件及基板結構审中-公开
简体标题：电子封装件及基板结构

公开(公告)号：TW201739009A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW105112586

申请日：2016-04-22

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 張宏憲 , CHANG, HUNG HSIEN , 蔡君聆 , TSAI, JYUN LING , 葉郁伶 , YEH, YU LING , 曾文聰 , TSENG, WEN TSUNG , 賴顗喆 , LAI, YI CHE

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H05K1/144 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/10155 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H05K1/11 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2201/2072 , H01L2924/00012

摘要： 一種基板結構，係包括：具有複數導電體之基板本體、以及至少一形成於該基板表面上且未貫穿該基板之容置空間，以於進行封裝製程時，膠材能填充於該容置空間內，而增加該基板與封裝膠體之間的結合力，藉此避免發生脫層。

简体摘要： 一种基板结构，系包括：具有复数导电体之基板本体、以及至少一形成于该基板表面上且未贯穿该基板之容置空间，以于进行封装制程时，胶材能填充于该容置空间内，而增加该基板与封装胶体之间的结合力，借此避免发生脱层。

7.

发明专利
指紋辨識模組及其製造方法审中-公开
简体标题：指纹辨识模块及其制造方法

公开(公告)号：TW201730809A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW105139910

申请日：2016-12-02

申请人： 致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.

发明人： 張清暉 , CHANG, CHING HUI , 吳東穎 , WU, TUNG YING

IPC分类号： G06K9/20 , G06K9/00

CPC分类号： G06K9/0002 , G06K9/0053 , H01L21/4875 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

摘要： 本發明提供一種指紋辨識模組，包括：一基板；一指紋感測晶粒，貼附於該電路板上，用以感測一指紋影像；一蓋板膠層，形成於該指紋感測晶粒之一上表面；一蓋板，貼附於該蓋板膠層；以及一模封層，形成於該基板上。該模封層將該電路板上之該指紋感測晶粒，該膠層及該蓋板封裝一起並顯露出該蓋板。本案指紋辨識模組具有薄型化及提昇感測正確性的功效。

简体摘要： 本发明提供一种指纹辨识模块，包括：一基板；一指纹传感晶粒，贴附于该电路板上，用以传感一指纹影像；一盖板胶层，形成于该指纹传感晶粒之一上表面；一盖板，贴附于该盖板胶层；以及一模封层，形成于该基板上。该模封层将该电路板上之该指纹传感晶粒，该胶层及该盖板封装一起并显露出该盖板。本案指纹辨识模块具有薄型化及提升传感正确性的功效。