公开(公告)号：TWI440107B

公开(公告)日：2014-06-01

申请号：TW098130970

申请日：2009-09-14

申请人： 艾基爾系統公司 ,  AGERE SYSTEMS INC.

发明人： 貝齊曼 馬克A ,  BACHMAN, MARK A. ,  歐森巴契 約翰W ,  OSENBACH, JOHN W.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  C25D3/30

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201023282A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：TW098130970

申请日：2009-09-14

申请人： 艾基爾系統公司

发明人： 貝齊曼 馬克A ,  歐森巴契 約翰W

IPC分类号： H01L ,  C25D

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明揭示一種形成一半導體裝置之方法。提供一半導體基板,其具有一第一接點及一形成在該接點上的未摻雜電鍍無鉛銲料凸塊。提供一裝置封裝基板,其具有一第二接點及一在該第二接點上的包含一摻雜物之摻雜無鉛銲料層。當該摻雜物被併入該無鉛銲料凸塊時,該摻雜物降低該未摻雜無鉛銲料凸塊之一凝固過冷溫度。該未摻雜電鍍無鉛銲料凸塊及該摻雜無鉛銲料層被熔化從而使該摻雜物併入該未摻雜無鉛銲料以形成一摻雜銲料凸塊。該銲料凸塊在該第一接點與該第二接點之間提供一電連接。

简体摘要： 本发明揭示一种形成一半导体设备之方法。提供一半导体基板,其具有一第一接点及一形成在该接点上的未掺杂电镀无铅焊料凸块。提供一设备封装基板,其具有一第二接点及一在该第二接点上的包含一掺杂物之掺杂无铅焊料层。当该掺杂物被并入该无铅焊料凸块时,该掺杂物降低该未掺杂无铅焊料凸块之一凝固过冷温度。该未掺杂电镀无铅焊料凸块及该掺杂无铅焊料层被熔化从而使该掺杂物并入该未掺杂无铅焊料以形成一掺杂焊料凸块。该焊料凸块在该第一接点与该第二接点之间提供一电连接。