公开(公告)号：TW201638293A

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW105104635

申请日：2016-02-17

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 克拉吉奈克 簡 ,  KRAJNIAK, JAN ,  哈里爾琴 坦納茲 ,  HARIRCHIAN, TANNAZ ,  洛夫葛哥 凱利P ,  LOFGREEN, KELLY P. ,  瑪塔耶巴斯 小詹姆斯C ,  MATAYABAS, JR., JAMES C. ,  拉拉維卡 納西凱特R ,  RARAVIKAR, NACHIKET R. ,  聖克曼 羅伯特L ,  SANKMAN, ROBERT L.

IPC分类号： C09K5/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427

CPC分类号： H01L23/427 ,  C09K5/02 ,  H01L21/77 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 本文揭示之實施例描述用於熱管理之儲能材料及其相關技術與組配。於一個實施例中，一儲能材料可包括一有機基質及分散於該有機基質中之一固-固相變材料，於與一積體電路(IC)晶粒之操作相關聯的一臨界溫度該固-固相變材料改變結晶結構及吸收熱能同時維持一固體。可描述及/或請求其它實施例之專利。

简体摘要： 本文揭示之实施例描述用于热管理之储能材料及其相关技术与组配。于一个实施例中，一储能材料可包括一有机基质及分散于该有机基质中之一固-固相变材料，于与一集成电路(IC)晶粒之操作相关联的一临界温度该固-固相变材料改变结晶结构及吸收热能同时维持一固体。可描述及/或请求其它实施例之专利。

公开(公告)号：TWI669384B

公开(公告)日：2019-08-21

申请号：TW105104635

申请日：2016-02-17

申请人： 美商英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 克拉吉奈克 簡 ,  KRAJNIAK, JAN ,  哈里爾琴 坦納茲 ,  HARIRCHIAN, TANNAZ ,  洛夫葛哥 凱利P ,  LOFGREEN, KELLY P. ,  瑪塔耶巴斯 小詹姆斯C ,  MATAYABAS, JR., JAMES C. ,  拉拉維卡 納西凱特R ,  RARAVIKAR, NACHIKET R. ,  聖克曼 羅伯特L ,  SANKMAN, ROBERT L.

IPC分类号： C09K5/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427