公开(公告)号：TW201618232A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104126392

申请日：2015-08-13

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  艾崗 肯莫 ,  AYGUN, KEMAL ,  金大祐 ,  KIM, DAE-WOO

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5381 ,  G06F17/5077 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311

摘要： 本發明揭露之實施例指向互連路由配置及相關技術。在一實施例中，一種設備包含基板、設置在基板上且具有第一複數走線的第一路由層、和設置為直接相鄰於第一路由層且具有第二複數走線的第二路由層，其中，第一複數走線的第一走線具有大於第二複數走線的第二走線之寬度的寬度。可描述及/或主張其他實施例。

简体摘要： 本发明揭露之实施例指向互连路由配置及相关技术。在一实施例中，一种设备包含基板、设置在基板上且具有第一复数走线的第一路由层、和设置为直接相邻于第一路由层且具有第二复数走线的第二路由层，其中，第一复数走线的第一走线具有大于第二复数走线的第二走线之宽度的宽度。可描述及/或主张其他实施例。

公开(公告)号：TWI600114B

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：TW104126392

申请日：2015-08-13

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  艾崗 肯莫 ,  AYGUN, KEMAL ,  金大祐 ,  KIM, DAE-WOO

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5381 ,  G06F17/5077 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311