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公开(公告)号:TWI516520B
公开(公告)日:2016-01-11
申请号:TW103137751
申请日:2014-10-31
发明人: 王文獻 , WANG, WEN HSIEN , 李宗銘 , LEE, TZONG MING , 關旻宗 , KUAN, MIN TSUNG , 李明家 , LI, MING CHIA , 林美汝 , LIN, MEI RU
IPC分类号: C08G63/08 , C08G63/685 , C09K9/02 , B32B27/08 , B32B27/36
CPC分类号: C08G63/823 , C08G63/08 , C08G63/6852 , C09K11/00 , C09K11/06 , C09K2211/1475 , G02B1/14
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公开(公告)号:TW201428955A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:TW102101184
申请日:2013-01-11
发明人: 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 蔡家豪 , TSAI, CHIA HAO , 林美汝 , LIN, MEI RU
IPC分类号: H01L27/32 , G02F1/1333
CPC分类号: H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K5/064
摘要: 一種電子元件之封裝結構包括第一基板、第二基板、電子元件以及第一阻隔結構。第一基板具有第一透光部以及周邊部。第二基板具有第二透光部以及位於第二透光部兩側的兩個包覆部。第一透光部與第二透光部對應設置。第一透光部與第二透光部之間具有元件設置區。包覆部覆蓋第一基板之周邊部且包覆第一基板之相對向的兩個側表面。電子元件設置於第一基板或第二基板上且位於元件設置區中。第一阻隔結構設置於第一基板或第二基板上,第一阻隔結構對應周邊部設置且位於元件設置區之至少一邊。
简体摘要: 一种电子组件之封装结构包括第一基板、第二基板、电子组件以及第一阻隔结构。第一基板具有第一透光部以及周边部。第二基板具有第二透光部以及位于第二透光部两侧的两个包覆部。第一透光部与第二透光部对应设置。第一透光部与第二透光部之间具有组件设置区。包覆部覆盖第一基板之周边部且包覆第一基板之相对向的两个侧表面。电子组件设置于第一基板或第二基板上且位于组件设置区中。第一阻隔结构设置于第一基板或第二基板上,第一阻隔结构对应周边部设置且位于组件设置区之至少一边。
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公开(公告)号:TWI552331B
公开(公告)日:2016-10-01
申请号:TW102101184
申请日:2013-01-11
发明人: 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 蔡家豪 , TSAI, CHIA HAO , 林美汝 , LIN, MEI RU
IPC分类号: H01L27/32 , G02F1/1333
CPC分类号: H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K5/064
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公开(公告)号:TW201615688A
公开(公告)日:2016-05-01
申请号:TW103137751
申请日:2014-10-31
发明人: 王文獻 , WANG, WEN HSIEN , 李宗銘 , LEE, TZONG MING , 關旻宗 , KUAN, MIN TSUNG , 李明家 , LI, MING CHIA , 林美汝 , LIN, MEI RU
IPC分类号: C08G63/08 , C08G63/685 , C09K9/02 , B32B27/08 , B32B27/36
CPC分类号: C08G63/823 , C08G63/08 , C08G63/6852 , C09K11/00 , C09K11/06 , C09K2211/1475 , G02B1/14
摘要: 本揭露提供一種波長轉換聚合物其製法及包含其之波長轉換裝置。該聚合物具有如公式(I)所示之化學式:
简体摘要: 本揭露提供一种波长转换聚合物其制法及包含其之波长转换设备。该聚合物具有如公式(I)所示之化学式:
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公开(公告)号:TWI495568B
公开(公告)日:2015-08-11
申请号:TW101148602
申请日:2012-12-20
发明人: 賴詩文 , LAI, SHY WEN , 陳光中 , CHEN, KUANG CHUNG , 林美汝 , LIN, MEI RU , 廖貞慧 , LIAO, JANE HWAY
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公开(公告)号:TW201425040A
公开(公告)日:2014-07-01
申请号:TW101148602
申请日:2012-12-20
发明人: 賴詩文 , LAI, SHY WEN , 陳光中 , CHEN, KUANG CHUNG , 林美汝 , LIN, MEI RU , 廖貞慧 , LIAO, JANE HWAY
摘要: 一種具有預先離型功能之裝置以及薄膜剝離方法,裝置包括一載板、至少一預先離型元件、一離型層以及一承載層,其中預先離型元件以及離型層設置於載板與該承載層之間。薄膜剝離方法是經由預先離型元件在載板與承載層之間形成至少一部份的間隙,使該載板與該承載層經由該離型層分離。
简体摘要: 一种具有预先离型功能之设备以及薄膜剥离方法,设备包括一载板、至少一预先离型组件、一离型层以及一承载层,其中预先离型组件以及离型层设置于载板与该承载层之间。薄膜剥离方法是经由预先离型组件在载板与承载层之间形成至少一部份的间隙,使该载板与该承载层经由该离型层分离。
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7.感光性有機介電材料組成物及其應用 COMPOSITION FOR FORMING PHOTOSENSITIVE DIELECTRIC MATERIAL AND APPLICATION THEREOF 有权
简体标题: 感光性有机介电材料组成物及其应用 COMPOSITION FOR FORMING PHOTOSENSITIVE DIELECTRIC MATERIAL AND APPLICATION THEREOF公开(公告)号:TWI375119B
公开(公告)日:2012-10-21
申请号:TW097137953
申请日:2008-10-02
申请人: 財團法人工業技術研究院
IPC分类号: G03F
CPC分类号: G03F7/038 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , H01L51/052
摘要: 一種感光性有機介電材料組成物,包括:4-10 wt%的高分子材料、1.5-10 wt%的交聯劑、0.32-2 wt%的光酸產生劑以及78-95.08 wt%的溶劑,以感光性有機介電材料組成物之總重量為基準。
简体摘要: 一种感光性有机介电材料组成物,包括:4-10 wt%的高分子材料、1.5-10 wt%的交联剂、0.32-2 wt%的光酸产生剂以及78-95.08 wt%的溶剂,以感光性有机介电材料组成物之总重量为基准。
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8.感光性有機介電材料組成物及其應用 COMPOSITION FOR FORMING PHOTOSENSITIVE DIELECTRIC MATERIAL AND APPLICATION THEREOF 审中-公开
简体标题: 感光性有机介电材料组成物及其应用 COMPOSITION FOR FORMING PHOTOSENSITIVE DIELECTRIC MATERIAL AND APPLICATION THEREOF公开(公告)号:TW201015215A
公开(公告)日:2010-04-16
申请号:TW097137953
申请日:2008-10-02
申请人: 財團法人工業技術研究院
IPC分类号: G03F
CPC分类号: G03F7/038 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , H01L51/052
摘要: 一種感光性有機介電材料組成物,包括:4-10wt%的高分子材料、1.5-10wt%的交聯劑、0.32-2wt%的光酸產生劑以及78-95.08wt%的溶劑,以感光性有機介電材料組成物之總重量為基準。
简体摘要: 一种感光性有机介电材料组成物,包括:4-10wt%的高分子材料、1.5-10wt%的交联剂、0.32-2wt%的光酸产生剂以及78-95.08wt%的溶剂,以感光性有机介电材料组成物之总重量为基准。
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