電子元件之封裝結構
    2.
    发明专利
    電子元件之封裝結構 审中-公开
    电子组件之封装结构

    公开(公告)号:TW201428955A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:TW102101184

    申请日:2013-01-11

    IPC分类号: H01L27/32 G02F1/1333

    摘要: 一種電子元件之封裝結構包括第一基板、第二基板、電子元件以及第一阻隔結構。第一基板具有第一透光部以及周邊部。第二基板具有第二透光部以及位於第二透光部兩側的兩個包覆部。第一透光部與第二透光部對應設置。第一透光部與第二透光部之間具有元件設置區。包覆部覆蓋第一基板之周邊部且包覆第一基板之相對向的兩個側表面。電子元件設置於第一基板或第二基板上且位於元件設置區中。第一阻隔結構設置於第一基板或第二基板上,第一阻隔結構對應周邊部設置且位於元件設置區之至少一邊。

    简体摘要: 一种电子组件之封装结构包括第一基板、第二基板、电子组件以及第一阻隔结构。第一基板具有第一透光部以及周边部。第二基板具有第二透光部以及位于第二透光部两侧的两个包覆部。第一透光部与第二透光部对应设置。第一透光部与第二透光部之间具有组件设置区。包覆部覆盖第一基板之周边部且包覆第一基板之相对向的两个侧表面。电子组件设置于第一基板或第二基板上且位于组件设置区中。第一阻隔结构设置于第一基板或第二基板上,第一阻隔结构对应周边部设置且位于组件设置区之至少一边。

    具有預先離型功能之裝置以及薄膜剝離方法
    6.
    发明专利
    具有預先離型功能之裝置以及薄膜剝離方法 审中-公开
    具有预先离型功能之设备以及薄膜剥离方法

    公开(公告)号:TW201425040A

    公开(公告)日:2014-07-01

    申请号:TW101148602

    申请日:2012-12-20

    IPC分类号: B32B37/26 B32B7/06

    摘要: 一種具有預先離型功能之裝置以及薄膜剝離方法,裝置包括一載板、至少一預先離型元件、一離型層以及一承載層,其中預先離型元件以及離型層設置於載板與該承載層之間。薄膜剝離方法是經由預先離型元件在載板與承載層之間形成至少一部份的間隙,使該載板與該承載層經由該離型層分離。

    简体摘要: 一种具有预先离型功能之设备以及薄膜剥离方法,设备包括一载板、至少一预先离型组件、一离型层以及一承载层,其中预先离型组件以及离型层设置于载板与该承载层之间。薄膜剥离方法是经由预先离型组件在载板与承载层之间形成至少一部份的间隙,使该载板与该承载层经由该离型层分离。