公开(公告)号：TW201803099A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106108124

申请日：2017-03-13

申请人： 寧波舜宇光電信息有限公司 ,  NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.

发明人： 王明珠 ,  趙波杰 ,  田中武彦 ,  郭楠 ,  陳振宇 ,  蔣恒 ,  欒仲禹 ,  席逢生 ,  陳飛帆 ,  丁亮

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/28

CPC分类号： G02B7/021 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3481 ,  G02B3/0075 ,  G02B5/201 ,  G02B7/006 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/1469 ,  H04M1/0264 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H04N5/2258 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185

摘要： 本發明公開了一種陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備，其中所述模塑感光元件包括一連體封裝部和一感光部，其中所述感光部包括至少一線路板和至少兩感光元件，所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件；其中所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。

简体摘要： 本发明公开了一种数组摄像模块及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，其中所述模塑感光组件包括一连体封装部和一感光部，其中所述感光部包括至少一线路板和至少两感光组件，所述连体封装部一体封装所述线路板和各所述感光组件；其中所述连体封装部形成至少两光窗，各所述光窗与各所述感光组件相对，以提供所述感光组件光线通路。

公开(公告)号：TW201734601A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105142958

申请日：2016-12-23

申请人： 樂金顯示科技股份有限公司 ,  LG DISPLAY CO.,LTD.

发明人： 徐廷豪 ,  SEO, JEONGHO ,  李相默 ,  LEE, SANGMOOK ,  金容潤 ,  KIM, YONGYUN

IPC分类号： G02F1/1335

CPC分类号： G02B6/0083 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0068 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/284 ,  H05K3/287 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10106

摘要： 本案提供一種背光單元，包含光源模組與光源安裝板，光源安裝板中至少一個溝槽凹陷得比光源模組的厚度深，以及光源模組被放置於溝槽內。

简体摘要： 本案提供一种背光单元，包含光源模块与光源安装板，光源安装板中至少一个沟槽凹陷得比光源模块的厚度深，以及光源模块被放置于沟槽内。

公开(公告)号：TW201733035A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105137262

申请日：2016-11-15

申请人： 英特爾IP公司 ,  INTEL IP CORPORATION

发明人： 倫格魯伯 克勞斯 ,  REINGRUBER, KLAUS ,  吉瑟勒 克里斯坦 ,  GEISSLER, CHRISTIAN ,  賽德曼 格奧爾格 ,  SEIDEMANN, GEORG ,  柯勒 桑雅 ,  KOLLER, SONJA

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378

摘要： 一種電子總成，該電子總成包括一電子組件；以及一中介件，該中介件包括具有上表面和下表面的一主體及在該上表面和該下表面之間延伸的數個側壁，該中介件進一步包括在該等側壁中之至少一者上露出的數條導電佈線，其中，該電子組件直接連接至該中介件。該等導電佈線在每個側壁上和該等上表面和下表面上露出。該電子總成可進一步包括一基材，該基材具有一空腔使得該中介件係在該空腔內，其中，該空腔包括數個側壁以及基材包括從該空腔之該等側壁露出的數條導電跡線，其中，從該空腔之該等側壁露出的該等導電跡線直接地電氣式連接至在該中介件之該等側壁中之至少一者上露出的該等導電佈線。

简体摘要： 一种电子总成，该电子总成包括一电子组件；以及一中介件，该中介件包括具有上表面和下表面的一主体及在该上表面和该下表面之间延伸的数个侧壁，该中介件进一步包括在该等侧壁中之至少一者上露出的数条导电布线，其中，该电子组件直接连接至该中介件。该等导电布线在每个侧壁上和该等上表面和下表面上露出。该电子总成可进一步包括一基材，该基材具有一空腔使得该中介件系在该空腔内，其中，该空腔包括数个侧壁以及基材包括从该空腔之该等侧壁露出的数条导电迹线，其中，从该空腔之该等侧壁露出的该等导电迹线直接地电气式连接至在该中介件之该等侧壁中之至少一者上露出的该等导电布线。

公开(公告)号：TWI584501B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW100140004

申请日：2011-11-02

申请人： 3M新設資產公司 ,  3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 潘拉尼斯維米 瑞維 ,  PALANISWAMY, RAVI ,  傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 ,  JESUDOSS, AROKIARAJ ,  符祥心 ,  FOO, SIANG SIN ,  陳風良 ,  TAN, FONG LIANG ,  奧德奇爾克 安卓 約翰 ,  OUDERKIRK, ANDREW JOHN ,  那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 ,  NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI ,  慕尼 賈斯丁 安 ,  MOONEY, JUSTINE ANNE

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/647 ,  H01L24/17 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI552331B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW102101184

申请日：2013-01-11

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 葉樹棠 ,  YEH, SHU TANG ,  蔡家豪 ,  TSAI, CHIA HAO ,  林美汝 ,  LIN, MEI RU

IPC分类号： H01L27/32 ,  G02F1/1333

CPC分类号： H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K5/064

公开(公告)号：TW201618611A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104130065

申请日：2015-09-11

申请人： 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

发明人： 櫻井敬三 ,  SAKURAI, KEIZOU

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

摘要： 複合佈線基板具有：第一佈線基板，係具有用於收容電子部件的開口部，並且在上表面具有多個第一連接焊墊且在下表面具有多個第二連接焊墊；以及第二佈線基板，係在下表面搭載有前述電子部件，並且在下表面的外周側具有經介焊料與前述第一連接焊墊接合的第三連接焊墊，該第二佈線基板以覆蓋前述開口部的方式配置在前述第一佈線基板上；其中，在前述開口部的內壁以包圍前述電子部件的方式覆蓋有接地用的內壁導體層，並且，在前述第二佈線基板的下表面具有經介焊料與前述內壁導體層連接的接地用的導體層。

简体摘要： 复合布线基板具有：第一布线基板，系具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊垫且在下表面具有多个第二连接焊垫；以及第二布线基板，系在下表面搭载有前述电子部件，并且在下表面的外周侧具有经介焊料与前述第一连接焊垫接合的第三连接焊垫，该第二布线基板以覆盖前述开口部的方式配置在前述第一布线基板上；其中，在前述开口部的内壁以包围前述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在前述第二布线基板的下表面具有经介焊料与前述内壁导体层连接的接地用的导体层。

公开(公告)号：TW201606961A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW103126538

申请日：2014-08-04

申请人： 恆勁科技股份有限公司 ,  PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 許詩濱 ,  HSU, SHIH PING ,  曾昭崇 ,  TSENG, CHAO CHUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/014

摘要： 一種封裝結構之製法，係先於一承載板上形成第一線路層，且於該第一線路層上形成複數第一導電體，再以第一絕緣層包覆該第一線路層與該些第一導電體，接著於該第一絕緣層上形成第二線路層，且於該第二線路層上形成複數第二導電體，再以第二絕緣層包覆該第二線路層與該些第二導電體，之後於該第二絕緣層形成至少一開口，以於該開口中設置至少一電子元件，故藉由先形成兩絕緣層，再形成該開口，因而不需堆疊或壓合已開口之基材，使該電子元件不會受壓迫而位移，以減少良率損失。本發明復提供該封裝結構。

简体摘要： 一种封装结构之制法，系先于一承载板上形成第一线路层，且于该第一线路层上形成复数第一导电体，再以第一绝缘层包覆该第一线路层与该些第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成第二线路层，且于该第二线路层上形成复数第二导电体，再以第二绝缘层包覆该第二线路层与该些第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子组件，故借由先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆栈或压合已开口之基材，使该电子组件不会受压迫而位移，以减少良率损失。本发明复提供该封装结构。

公开(公告)号：TWI481323B

公开(公告)日：2015-04-11

申请号：TW096119019

申请日：2007-05-28

申请人： 博蘭智塗裝控股公司 ,  FINISHING BRANDS HOLDINGS INC.

发明人： 葛勒利布萊恩 ,  GORRELL, BRIAN ,  沙勒奧思丁A ,  SAYLOR, AUSTIN A.

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/183 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TWI476888B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：TW100139667

申请日：2011-10-31

申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 胡迪群 ,  HU, DYI CHUNG ,  曾子章 ,  TSENG, TZYY JANG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/11 ,  H05K1/112 ,  H05K1/142 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TW201501582A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW103120538

申请日：2014-06-13

申请人： 律勝科技股份有限公司

发明人： 黃堂傑 ,  HUANG, TANG CHIEH

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/183 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/4913

摘要： 一種用於印刷電路板中的增層材，包含增層體、黏著層及隔離層；其中，隔離層是使積層體與部份的黏著層不相接觸；隔離層與積層體間的黏著力需小於黏著層與積層體的黏著力，且隔離層與積層體間的黏著力需小於隔離層與黏著層的黏著力。藉由隔離層的設計，使得增層材應用至製備可內埋元件的印刷電路板的過程中時，部份需移除的增層材能輕易地且快速地從該積層體上剝離，繼而可提升產能及使用效益。該可內埋元件的印刷電路板可承受機械力且不被酸液侵蝕，致使該複合板與積層體有很好的密著性而不會相互脫離。

简体摘要： 一种用于印刷电路板中的增层材，包含增层体、黏着层及隔离层；其中，隔离层是使积层体与部份的黏着层不相接触；隔离层与积层体间的黏着力需小于黏着层与积层体的黏着力，且隔离层与积层体间的黏着力需小于隔离层与黏着层的黏着力。借由隔离层的设计，使得增层材应用至制备可内埋组件的印刷电路板的过程中时，部份需移除的增层材能轻易地且快速地从该积层体上剥离，继而可提升产能及使用效益。该可内埋组件的印刷电路板可承受机械力且不被酸液侵蚀，致使该复合板与积层体有很好的密着性而不会相互脱离。