利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

4 条记录 (耗时 0.013 秒)

    具有雷射晶粒加熱器之晶粒摘取器 DIE PICKER WITH LASER DIE HEATER
    1.
    发明专利
    具有雷射晶粒加熱器之晶粒摘取器 DIE PICKER WITH LASER DIE HEATER 审中-公开
    具有激光晶粒加热器之晶粒摘取器 DIE PICKER WITH LASER DIE HEATER

    公开(公告)号：TW200908164A

    公开(公告)日：2009-02-16

    申请号：TW097116658

    申请日：2008-05-06

    申请人： 銀川研究私人股份有限公司 SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD

    发明人： 保羅 帕沃斯 PAPWORTH, PAUL ANDREW ,  傑森 泰蘭德 THELANDER, JASON MARK ,  羅傑 富提 FOOTE, ROGER MERVYN LLOYD ,  安德魯 維拉 VELLA, ANDREW LEON ,  大衛 强斯登 JOHNSTONE, DAVID MCLEOD ,  奇亞 席維布魯克 SILVERBROOK, KIA

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911

    摘要： 一自托持基板(1)移除MEMS裝置(2)之裝置,其中,MEMS裝置經由導熱剝離膠合劑(3)而被個別地接合至該托持基板,該導熱剝離膠合劑(3)當其被加熱到臨界溫度以上時減少其黏著力。以熱源(10)個別地加熱MEMS裝置(2),以傳導地加熱導熱剝離膠合劑(11)到該臨界溫度以上。隨著直接和MEMS裝置(2)之後側(5)相接觸的膠合劑(11)不再使其接合於玻璃托持件(1),裝置(2)能夠藉由晶粒摘取器(6)來予以個別地移除。這快速地加熱該膠合劑,以使各晶粒剝離於約1秒的時間。這可以和UV剝離膠合劑相比較,並且不需要先前的30分鐘之乾燥烘烤。此外,藉由加熱晶粒而傳導地加熱膠合劑,僅被緊密地局部化於晶粒之該膠合劑被加熱,而使相鄰的晶粒接合於玻璃托持件之膠合劑則仍然不受影響。

    简体摘要： 一自托持基板(1)移除MEMS设备(2)之设备,其中,MEMS设备经由导热剥离胶合剂(3)而被个别地接合至该托持基板,该导热剥离胶合剂(3)当其被加热到临界温度以上时减少其黏着力。以热源(10)个别地加热MEMS设备(2),以传导地加热导热剥离胶合剂(11)到该临界温度以上。随着直接和MEMS设备(2)之后侧(5)相接触的胶合剂(11)不再使其接合于玻璃托持件(1),设备(2)能够借由晶粒摘取器(6)来予以个别地移除。这快速地加热该胶合剂,以使各晶粒剥离于约1秒的时间。这可以和UV剥离胶合剂相比较,并且不需要先前的30分钟之干燥烘烤。此外,借由加热晶粒而传导地加热胶合剂,仅被紧密地局部化于晶粒之该胶合剂被加热,而使相邻的晶粒接合于玻璃托持件之胶合剂则仍然不受影响。

    自托持件基板移除微機電系統(MEMS)之方法 METHOD OF REMOVING MEMS DEVICES FROM A HANDLE SUBSTRATE
    2.
    发明专利
    自托持件基板移除微機電系統(MEMS)之方法 METHOD OF REMOVING MEMS DEVICES FROM A HANDLE SUBSTRATE 审中-公开
    自托持件基板移除微机电系统(MEMS)之方法 METHOD OF REMOVING MEMS DEVICES FROM A HANDLE SUBSTRATE

    公开(公告)号：TW200911678A

    公开(公告)日：2009-03-16

    申请号：TW097116657

    申请日：2008-05-06

    申请人： 銀川研究私人股份有限公司 SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD

    发明人： 保羅 帕沃斯 PAPWORTH, PAUL ANDREW ,  傑森 泰蘭德 THELANDER, JASON MARK ,  羅傑 富提 FOOTE, ROGER MERVYN LLOYD ,  安德魯 維拉 VELLA, ANDREW LEON ,  大衛 强斯登 JOHNSTONE, DAVID MCLEOD ,  奇亞 席維布魯克 SILVERBROOK, KIA

    IPC分类号： B81C ,  H01L

    CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911

    摘要： 一自托持基板(1)移除MEMS裝置(2)之方法,其中,MEMS裝置經由導熱剝離膠合劑(3)而被個別地接合至該托持基板,該導熱剝離膠合劑(3)當其被加熱到臨界溫度以上時減少其黏著力。此方法以熱源(10)個別地加熱MEMS裝置(2),以傳導地加熱導熱剝離膠合劑(11)到該臨界溫度以上。隨著直接和MEMS裝置(2)之後側(5)相接觸的膠合劑(11)不再使其接合於玻璃托持件(1),裝置(2)能夠藉由晶粒摘取器(6)來予以個別地移除。此方法快速地加熱該膠合劑,以使各晶粒剝離於約1秒的時間。這可以和UV剝離膠合劑相比較,並且不需要先前的30分鐘之乾燥烘烤。此外,藉由傳導來加熱晶粒,這將依序傳導地加熱膠合劑,使得僅被緊密地局部化於晶粒之該膠合劑被剝離,而使相鄰的晶粒接合於玻璃托持件之膠合劑則仍然不受影響。

    简体摘要： 一自托持基板(1)移除MEMS设备(2)之方法,其中,MEMS设备经由导热剥离胶合剂(3)而被个别地接合至该托持基板,该导热剥离胶合剂(3)当其被加热到临界温度以上时减少其黏着力。此方法以热源(10)个别地加热MEMS设备(2),以传导地加热导热剥离胶合剂(11)到该临界温度以上。随着直接和MEMS设备(2)之后侧(5)相接触的胶合剂(11)不再使其接合于玻璃托持件(1),设备(2)能够借由晶粒摘取器(6)来予以个别地移除。此方法快速地加热该胶合剂,以使各晶粒剥离于约1秒的时间。这可以和UV剥离胶合剂相比较,并且不需要先前的30分钟之干燥烘烤。此外,借由传导来加热晶粒,这将依序传导地加热胶合剂,使得仅被紧密地局部化于晶粒之该胶合剂被剥离,而使相邻的晶粒接合于玻璃托持件之胶合剂则仍然不受影响。

    具有加熱之摘取頭的晶粒摘取器 DIE PICKER WITH HEATED PICKING HEAD
    3.
    发明专利
    具有加熱之摘取頭的晶粒摘取器 DIE PICKER WITH HEATED PICKING HEAD 审中-公开
    具有加热之摘取头的晶粒摘取器 DIE PICKER WITH HEATED PICKING HEAD

    公开(公告)号：TW200908189A

    公开(公告)日：2009-02-16

    申请号：TW097116647

    申请日：2008-05-06

    申请人： 銀川研究私人股份有限公司 SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD

    发明人： 保羅 帕沃斯 PAPWORTH, PAUL ANDREW ,  傑森 泰蘭德 THELANDER, JASON MARK ,  羅傑 富提 FOOTE, ROGER MERVYN LLOYD ,  安德魯 維拉 VELLA, ANDREW LEON ,  大衛 强斯登 JOHNSTONE, DAVID MCLEOD ,  奇亞 席維布魯克 SILVERBROOK, KIA

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911

    摘要： 一自托持基板(1)移除MEMS裝置(2)之裝置,其中,MEMS裝置經由導熱剝離膠合劑(3)而被個別地接合至該托持基板,該導熱剝離膠合劑(3)當其被加熱到臨界溫度以上時減少其黏著力。MEMS裝置(2)被個別地加熱(16),以傳導地加熱導熱剝離膠合劑(11)到該臨界溫度以上。隨著直接和MEMS裝置(2)之後側(5)相接觸的膠合劑(11)不再使其接合於玻璃托持件(1),裝置(2)能夠藉由晶粒摘取器(6)來予以個別地移除。這快速地加熱該膠合劑,以使各晶粒剝離於約1秒的時間。這可以和UV剝離膠合劑相比較,並且不需要先前的30分鐘之乾燥烘烤。此外,藉由加熱晶粒而傳導地加熱膠合劑,僅被緊密地局部化於晶粒之該膠合劑被加熱,使相鄰的晶粒接合於玻璃托持件之膠合劑則仍然不受影響。

    简体摘要： 一自托持基板(1)移除MEMS设备(2)之设备,其中,MEMS设备经由导热剥离胶合剂(3)而被个别地接合至该托持基板,该导热剥离胶合剂(3)当其被加热到临界温度以上时减少其黏着力。MEMS设备(2)被个别地加热(16),以传导地加热导热剥离胶合剂(11)到该临界温度以上。随着直接和MEMS设备(2)之后侧(5)相接触的胶合剂(11)不再使其接合于玻璃托持件(1),设备(2)能够借由晶粒摘取器(6)来予以个别地移除。这快速地加热该胶合剂,以使各晶粒剥离于约1秒的时间。这可以和UV剥离胶合剂相比较,并且不需要先前的30分钟之干燥烘烤。此外,借由加热晶粒而传导地加热胶合剂,仅被紧密地局部化于晶粒之该胶合剂被加热,使相邻的晶粒接合于玻璃托持件之胶合剂则仍然不受影响。