公开(公告)号：TW200930279A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW097134369

申请日：2008-09-08

Applicant: 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 傑森L 史特雷德 STRADER, JASON L. ,  馬克 維斯尼維斯其 WISNIEWSKI, MARK ,  卡倫J 布魯茲達 BRUZDA, KAREN J. ,  麥克D 克萊格 CRAIG, MICHAEL D.

IPC: H05K ,  H01L

CPC classification number: B32B37/025 ,  B32B38/14 ,  B32B38/145 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/00 ,  C09K5/063 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 根據各種觀點,提供了熱介面材料組合件的示範性實例。在一項示範性實例之中,一個熱介面材料組合件大體上包括有一個具有第一側邊以及第二側邊的熱介面材料以及一個具有大約0.0005英吋或更少之厚度的乾性材料。該乾性材料係配置成沿著熱介面材料之第一側邊的至少一個部位。

Abstract in simplified Chinese: 根据各种观点,提供了热界面材料组合件的示范性实例。在一项示范性实例之中,一个热界面材料组合件大体上包括有一个具有第一侧边以及第二侧边的热界面材料以及一个具有大约0.0005英吋或更少之厚度的干性材料。该干性材料系配置成沿着热界面材料之第一侧边的至少一个部位。