公开(公告)号：TW201720285A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105129591

申请日：2016-09-12

申请人： 輝達公司 ,  NVIDIA CORPORATION

发明人： 達瑪拉胡 斯利尼瓦桑 ,  DAMARAJU, SRINIVASA ,  瑪蒂切迪 闡德拉 ,  MADICHETTY, CHANDRA

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/206 ,  H01L23/4275 ,  H05K9/0026

摘要： 本發明揭示一種改善計算裝置內熱管理的創新解決方案，其運用將熱活性材料整合在一屏蔽罐之內，然後置於一積體電路或印刷電路板之上。利用將該熱活性材料整合在該屏蔽罐內，可長時間維持隔熱情況，藉此延長產熱系統的瞬時狀態期間，同時維持纖細的垂直外型。

简体摘要： 本发明揭示一种改善计算设备内热管理的创新解决方案，其运用将热活性材料集成在一屏蔽罐之内，然后置于一集成电路或印刷电路板之上。利用将该热活性材料集成在该屏蔽罐内，可长时间维持隔热情况，借此延长产热系统的瞬时状态期间，同时维持纤细的垂直外型。

公开(公告)号：TW201714261A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105132534

申请日：2016-10-07

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 謝政傑 ,  HSIEH, CHENG-CHIEH ,  吳集錫 ,  WU, CHI-HSI ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN-PUU ,  陳琮瑜 ,  CHEN, TSUNG-YU ,  洪 文興 ,  HUNG, WENSEN

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/427 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222

摘要： 本發明揭露冷卻裝置。在一些實施例中，一種用於半導體裝置的冷卻裝置包含儲集器，儲集器具有第一板以及耦接至第一板的第二板。空腔介於第一板與第二板之間。相變材料（PCM）位於空腔中。冷卻裝置適於消散來自封裝半導體裝置的熱。

简体摘要： 本发明揭露冷却设备。在一些实施例中，一种用于半导体设备的冷却设备包含储集器，储集器具有第一板以及耦接至第一板的第二板。空腔介于第一板与第二板之间。相变材料（PCM）位于空腔中。冷却设备适于消散来自封装半导体设备的热。

公开(公告)号：TWI497656B

公开(公告)日：2015-08-21

申请号：TW101120755

申请日：2012-06-08

申请人： 鴻準精密工業股份有限公司 ,  FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 陳榮安 ,  CHEN, RUNG AN

IPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/36 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20463 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW200930279A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW097134369

申请日：2008-09-08

申请人： 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 傑森L 史特雷德 STRADER, JASON L. ,  馬克 維斯尼維斯其 WISNIEWSKI, MARK ,  卡倫J 布魯茲達 BRUZDA, KAREN J. ,  麥克D 克萊格 CRAIG, MICHAEL D.

IPC分类号： H05K ,  H01L

CPC分类号： B32B37/025 ,  B32B38/14 ,  B32B38/145 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/00 ,  C09K5/063 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 根據各種觀點,提供了熱介面材料組合件的示範性實例。在一項示範性實例之中,一個熱介面材料組合件大體上包括有一個具有第一側邊以及第二側邊的熱介面材料以及一個具有大約0.0005英吋或更少之厚度的乾性材料。該乾性材料係配置成沿著熱介面材料之第一側邊的至少一個部位。

简体摘要： 根据各种观点,提供了热界面材料组合件的示范性实例。在一项示范性实例之中,一个热界面材料组合件大体上包括有一个具有第一侧边以及第二侧边的热界面材料以及一个具有大约0.0005英吋或更少之厚度的干性材料。该干性材料系配置成沿着热界面材料之第一侧边的至少一个部位。

公开(公告)号：TWI308171B

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：TW092100737

申请日：2003-01-14

申请人： 哈尼威爾國際公司 HONEYWELL INTERNATIONAL INC.

发明人： 麥 葛顏 MY NGUYEN

IPC分类号： C08L

CPC分类号： C08L15/00 ,  B32B27/12 ,  C08C19/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L21/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0869 ,  C08L61/28 ,  C08L2312/00 ,  C09K5/063 ,  C09K5/14 ,  F28D20/02 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/644 ,  Y10T442/652 ,  Y10T442/653 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00

摘要： 一種可交聯結熱介面材料係藉由合併至少一種橡膠化合物,至少一種胺樹脂及至少一種熱傳導填充物而裂造。
該介面材料以液體或“軟凝膠"形式獲得。該凝膠狀態係經由該至少一種橡膠化合物組合物及該至少一種胺樹脂組合物間的交聯結反應而發生。一旦包括至少一種橡膠化合物,至少一種胺樹脂及至少一種熱傳導填充物的基礎組合物被製備,該組合物需與電子組件、廠商、或電子產品的需求比較以決定是否需要相變化物質以改變該組合物的一些物理性質。於此揭示一種形成該可交聯結熱介面材料的方法包括a)提供至少一種飽和橡膠化合物,b)提供至少一種胺樹脂,c)交聯結該至少一種飽和橡膠化合物及該至少一種胺樹脂以形成經交聯結橡膠-樹脂混合物,d)添加至少一種熱傳導填充物至該經交聯結橡膠-樹脂混合物,及e)添加一種潤溼劑至該經交聯結橡膠-樹脂混合物。此方法亦進一步包括添加至少一種相變化物質至該經交聯結橡膠-樹脂混合物。預期的熱介面材料可被提供用做可分散液態漿、凝膠、膠帶、或膜。於此敘述的該預期的熱介面材料之施用包括併入該材料於層狀材料、電子組件或已完成電子產品。

简体摘要： 一种可交联结热界面材料系借由合并至少一种橡胶化合物,至少一种胺树脂及至少一种热传导填充物而裂造。 该界面材料以液体或“软凝胶"形式获得。该凝胶状态系经由该至少一种橡胶化合物组合物及该至少一种胺树脂组合物间的交联结反应而发生。一旦包括至少一种橡胶化合物,至少一种胺树脂及至少一种热传导填充物的基础组合物被制备,该组合物需与电子组件、厂商、或电子产品的需求比较以决定是否需要相变化物质以改变该组合物的一些物理性质。于此揭示一种形成该可交联结热界面材料的方法包括a)提供至少一种饱和橡胶化合物,b)提供至少一种胺树脂,c)交联结该至少一种饱和橡胶化合物及该至少一种胺树脂以形成经交联结橡胶-树脂混合物,d)添加至少一种热传导填充物至该经交联结橡胶-树脂混合物,及e)添加一种润湿剂至该经交联结橡胶-树脂混合物。此方法亦进一步包括添加至少一种相变化物质至该经交联结橡胶-树脂混合物。预期的热界面材料可被提供用做可分散液态浆、凝胶、胶带、或膜。于此叙述的该预期的热界面材料之施用包括并入该材料于层状材料、电子组件或已完成电子产品。

公开(公告)号：TW200404868A

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：TW092100737

申请日：2003-01-14

申请人： 哈尼威爾國際公司 HONEYWELL INTERNATIONAL INC.

发明人： 麥 葛顏 MY NGUYEN

IPC分类号： C08L

CPC分类号： C08L15/00 ,  B32B27/12 ,  C08C19/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L21/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0869 ,  C08L61/28 ,  C08L2312/00 ,  C09K5/063 ,  C09K5/14 ,  F28D20/02 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/644 ,  Y10T442/652 ,  Y10T442/653 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00

摘要： 一種可交聯結熱介面材料係藉由合併至少一種橡膠化合物，至少一種胺樹脂及至少一種熱傳導填充物而製造。該介面材料以液體或“軟凝膠”形式獲得。該凝膠狀態係經由該至少一種橡膠化合物組合物及該至少一種胺樹脂組合物間的交聯結反應而發生。一旦包括至少一種橡膠化合物，至少一種胺樹脂及至少一種熱傳導填充物的基礎組合物被製備，該組合物需與電子組件、廠商、或電子產品的需求比較以決定是否需要相變化物質以改變該組合物的一些物理性質。於此揭示一種形成該可交聯結熱介面材料的方法包括a)提供至少一種飽和橡膠化合物，b)提供至少一種胺樹脂，c)交聯結該至少一種飽和橡膠化合物及該至少一種胺樹脂以形成經交聯結橡膠–樹脂混合物，d)添加至少一種熱傳導填充物至該經交聯結橡膠–樹脂混合物，及e)添加一種潤溼劑至該經交聯結橡膠–樹脂混合物。此方法亦進一步包括添加至少一種相變化物質至該經交聯結橡膠–樹脂混合物。預期的熱介面材料可被提供用做可分散液態漿、凝膠、膠帶、或膜。於此敘述的該預期的熱介面材料之施用包括併入該材料於層狀材料、電子組件或已完成電子產品。

简体摘要： 一种可交联结热界面材料系借由合并至少一种橡胶化合物，至少一种胺树脂及至少一种热传导填充物而制造。该界面材料以液体或“软凝胶”形式获得。该凝胶状态系经由该至少一种橡胶化合物组合物及该至少一种胺树脂组合物间的交联结反应而发生。一旦包括至少一种橡胶化合物，至少一种胺树脂及至少一种热传导填充物的基础组合物被制备，该组合物需与电子组件、厂商、或电子产品的需求比较以决定是否需要相变化物质以改变该组合物的一些物理性质。于此揭示一种形成该可交联结热界面材料的方法包括a)提供至少一种饱和橡胶化合物，b)提供至少一种胺树脂，c)交联结该至少一种饱和橡胶化合物及该至少一种胺树脂以形成经交联结橡胶–树脂混合物，d)添加至少一种热传导填充物至该经交联结橡胶–树脂混合物，及e)添加一种润湿剂至该经交联结橡胶–树脂混合物。此方法亦进一步包括添加至少一种相变化物质至该经交联结橡胶–树脂混合物。预期的热界面材料可被提供用做可分散液态浆、凝胶、胶带、或膜。于此叙述的该预期的热界面材料之施用包括并入该材料于层状材料、电子组件或已完成电子产品。

公开(公告)号：TW552690B

公开(公告)日：2003-09-11

申请号：TW090133230

申请日：2001-12-31

申请人： 派克漢尼汾公司

发明人： 肯特M 楊格 ,  麥可H 邦亞 ,  迪恩那J 瑞特 ,  阿福雷德W 格林鳥

IPC分类号： H05K ,  H01L ,  B32B

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 一種層狀之熱傳導介面，中間可插入一第一熱傳導表面及一相對之第二熱傳導表面之間，以提供其間一熱傳導性途徑，該介面包含一由彈性、層狀石墨或錫箔材料所形成之第一層，以及一由熱傳導性相轉移材料所形成之第二層。

简体摘要： 一种层状之热传导界面，中间可插入一第一热传导表面及一相对之第二热传导表面之间，以提供其间一热传导性途径，该界面包含一由弹性、层状石墨或锡箔材料所形成之第一层，以及一由热传导性相转移材料所形成之第二层。

公开(公告)号：TWI548056B

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW104121886

申请日：2015-07-06

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 維哈卡 沙彌爾S ,  VADHAVKAR, SAMEER S. ,  李曉 ,  LI, XIAO ,  甘德席 傑斯皮德S ,  GANDHI, JASPREET S.

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/473 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI483099B

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW101120756

申请日：2012-06-08

申请人： 鴻準精密工業股份有限公司 ,  FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 陳榮安 ,  CHEN, RUNG AN

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： F28D15/02 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28D20/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E60/145 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI383737B

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：TW099110188

申请日：2010-04-01

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 董曉鵬 ,  DONG, XIAOPENG ,  麥唐納 馬克 ,  MACDONALD, MARK

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0049 ,  B29C45/0005 ,  B29C45/14639 ,  H01L23/24 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20463 ,  H01L2924/00