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    光通訊模組組裝裝置
    4.
    发明专利
    光通訊模組組裝裝置 审中-公开
    光通信模块组装设备

    公开(公告)号：TW201435410A

    公开(公告)日：2014-09-16

    申请号：TW102108140

    申请日：2013-03-07

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 賴志成 ,  LAI, CHIH CHEN

    IPC: G02B6/26

    CPC classification number: H01L21/681 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4221 ,  G02B6/4225 ,  H01L21/67121 ,  H01L2933/0058 ,  Y10T29/53022

    Abstract: 一種光通訊模組組裝裝置，用來將透鏡單元組裝到基板上，所述基板上設置有發光元件，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅動單元和功率計，所述吸嘴用來吸取所述透鏡單元並將所述透鏡單元貼合到所述基板上，所述驅動單元用來驅動所述吸嘴，所述功率計設置在所述吸嘴上，所述發光元件發出的光線經過所述透鏡單元被所述功率計接收。

    Abstract in simplified Chinese: 一种光通信模块组装设备，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有发光组件，所述光通信模块组装设备包括吸嘴、驱动单元和功率计，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述功率计设置在所述吸嘴上，所述发光组件发出的光线经过所述透镜单元被所述功率计接收。

    校正裝置
    5.
    发明专利
    校正裝置 审中-公开
    校正设备

    公开(公告)号：TW201435309A

    公开(公告)日：2014-09-16

    申请号：TW102108337

    申请日：2013-03-08

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 賴志成 ,  LAI, CHIH CHEN

    IPC: G01C25/00

    Abstract: 一種校正裝置，用來校正第一影像感測器和第二影像感測器的辨識區域，所述校正裝置包括至少一個光源和校正片，所述校正片位於所述第一影像感測器和第二影像感測器之間，所述光源位於所述第一影像感測器或第二影像感測器一側，所述光源發出的光線照射到所述校正片上，所述校正片具有間隔設置的複數透光區域和複數遮光區域，所述第一影像感測器和第二影像感測器從所述校正片的相對表面獲取所述校正片的圖像。

    Abstract in simplified Chinese: 一种校正设备，用来校正第一影像传感器和第二影像传感器的辨识区域，所述校正设备包括至少一个光源和校正片，所述校正片位于所述第一影像传感器和第二影像传感器之间，所述光源位于所述第一影像传感器或第二影像传感器一侧，所述光源发出的光线照射到所述校正片上，所述校正片具有间隔设置的复数透光区域和复数遮光区域，所述第一影像传感器和第二影像传感器从所述校正片的相对表面获取所述校正片的图像。

    發光二極體混光方法及發光裝置
    6.
    发明专利
    發光二極體混光方法及發光裝置 审中-公开
    发光二极管混光方法及发光设备

    公开(公告)号：TW201427484A

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：TW101148174

    申请日：2012-12-18

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 賴志成 ,  LAI, CHIH CHEN

    IPC: H05B37/02

    CPC classification number: H05B33/0866

    Abstract: 一種發光二極體混光方法，包括以下步驟：提供一個基板，基板上設置有紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體；提供一個輸入電源，分別為紅光發光二極體、綠光發光二極體以及藍光發光二極體供電；計算紅光發光二極體在輸入電源作用下上升的溫度ΔT1，綠光發光二極體在輸入電源作用下上升的溫度ΔT2以及藍光發光二極體在輸入電源作用下上升的溫度ΔT3；以及根據ΔT1，ΔT2以及ΔT3分別調整紅光發光二極體，綠光發光二極體以及藍光發光二極體的輸入電流。本發明還提供了一種應用該發光二極體混光方法的發光裝置。

    Abstract in simplified Chinese: 一种发光二极管混光方法，包括以下步骤：提供一个基板，基板上设置有红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管；提供一个输入电源，分别为红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管供电；计算红光发光二极管在输入电源作用下上升的温度ΔT1，绿光发光二极管在输入电源作用下上升的温度ΔT2以及蓝光发光二极管在输入电源作用下上升的温度ΔT3；以及根据ΔT1，ΔT2以及ΔT3分别调整红光发光二极管，绿光发光二极管以及蓝光发光二极管的输入电流。本发明还提供了一种应用该发光二极管混光方法的发光设备。

    發光二極體散熱方法及發光裝置
    7.
    发明专利
    發光二極體散熱方法及發光裝置 审中-公开
    发光二极管散热方法及发光设备

    公开(公告)号：TW201427118A

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：TW101147765

    申请日：2012-12-17

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 賴志成 ,  LAI, CHIH CHEN

    IPC: H01L33/64

    CPC classification number: H05B33/0803 ,  H05B33/0884

    Abstract: 一種發光二極體散熱方法，包括以下步驟：提供一個電路板，電路板的一端設置有發光二極體，電路板的另一端設置有散熱風扇，所述散熱風扇為發光二極體散熱；提供一個輸入電源，所述輸入電源為發光二極體提供電能使其發光；以及根據輸入電源的輸出功率調整散熱風扇的轉速。本發明還提供了一種應用上述發光二極體散熱方法的發光裝置。

    Abstract in simplified Chinese: 一种发光二极管散热方法，包括以下步骤：提供一个电路板，电路板的一端设置有发光二极管，电路板的另一端设置有散热风扇，所述散热风扇为发光二极管散热；提供一个输入电源，所述输入电源为发光二极管提供电能使其发光；以及根据输入电源的输出功率调整散热风扇的转速。本发明还提供了一种应用上述发光二极管散热方法的发光设备。

    螢光粉設置方法及發光二極體製造方法
    8.
    发明专利
    螢光粉設置方法及發光二極體製造方法 审中-公开
    萤光粉设置方法及发光二极管制造方法

    公开(公告)号：TW201427103A

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：TW101148936

    申请日：2012-12-21

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 賴志成 ,  LAI, CHIH CHEN

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/508

    Abstract: 一種螢光粉設置方法，包括：提供晶圓，晶圓包括基板及形成於基板上的磊晶結構，磊晶結構包括第一半導體層、第二半導體層、位於第一半導體層及第二半導體層之間的發光層、形成於第一半導體層上的第一電極及形成於第二半導體層上的第二電極；形成分別覆蓋第一電極及第二電極的分離的光阻結構；在磊晶結構及光阻結構上覆蓋連續分佈的螢光粉；去除部分螢光粉而暴露出光阻結構；及移除光阻結構，此時第一電極及第二電極均暴露在外。此方法可實現螢光粉的均勻分佈，從而防止合成的白光出現偏色的現象。本發明還提供一種發光二極體的製造方法。

    Abstract in simplified Chinese: 一种萤光粉设置方法，包括：提供晶圆，晶圆包括基板及形成于基板上的磊晶结构，磊晶结构包括第一半导体层、第二半导体层、位于第一半导体层及第二半导体层之间的发光层、形成于第一半导体层上的第一电极及形成于第二半导体层上的第二电极；形成分别覆盖第一电极及第二电极的分离的光阻结构；在磊晶结构及光阻结构上覆盖连续分布的萤光粉；去除部分萤光粉而暴露出光阻结构；及移除光阻结构，此时第一电极及第二电极均暴露在外。此方法可实现萤光粉的均匀分布，从而防止合成的白光出现偏色的现象。本发明还提供一种发光二极管的制造方法。

    背光模組
    10.
    发明专利
    背光模組 失效
    背光模块

    公开(公告)号：TW201426113A

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：TW101148173

    申请日：2012-12-18

    Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    Inventor： 賴志成 ,  LAI, CHIH CHEN

    IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/1333

    Abstract: 一種背光模組，包括電路板、發光二極體晶片、及圍設發光二極體晶片的框體，所述發光二極體晶片貼設於電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容於所述收容槽中以固定於所述電路板上。

    Abstract in simplified Chinese: 一种背光模块，包括电路板、发光二极管芯片、及围设发光二极管芯片的框体，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有收容槽，所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。

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