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    感光晶片封裝模組及其形成方法
    3.
    发明专利
    感光晶片封裝模組及其形成方法 审中-公开
    感光芯片封装模块及其形成方法

    公开(公告)号：TW202015224A

    公开(公告)日：2020-04-16

    申请号：TW107122702

    申请日：2018-06-29

    申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： 陳家緯 ,  CHEN, CHIA-WEI ,  陳信文 ,  CHEN, SHIN-WEN

    IPC分类号： H01L27/146

    摘要： 一種感光晶片封裝結構，其包括：電路板；設置於電路板上、與電路板電性導通的感光晶片，所述感光晶片包括感光區以及環繞所述感光區的非感光區；保護玻璃，所述保護玻璃的尺寸大於所述感光區的尺寸，所述保護玻璃完全覆蓋所述感光區，所述保護玻璃在光路方向上定義有透光區與環繞所述透光區的邊緣區；以及封裝結構，所述封裝結構不透光，所述封裝結構包覆所述感光晶片及保護玻璃的側壁且覆蓋所述保護玻璃的所述邊緣區以在所述保護玻璃的邊緣區形成擋光層，所述封裝結構、所述保護玻璃、所述感光晶片及所述電路板形成為一體。

    简体摘要： 一种感光芯片封装结构，其包括：电路板；设置于电路板上、与电路板电性导通的感光芯片，所述感光芯片包括感光区以及环绕所述感光区的非感光区；保护玻璃，所述保护玻璃的尺寸大于所述感光区的尺寸，所述保护玻璃完全覆盖所述感光区，所述保护玻璃在光路方向上定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；以及封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区以在所述保护玻璃的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。

    鏡頭模組
    6.
    发明专利
    鏡頭模組 审中-公开
    镜头模块

    公开(公告)号：TW202011067A

    公开(公告)日：2020-03-16

    申请号：TW107131172

    申请日：2018-09-05

    申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： 黃丁男 ,  HUANG, DING-NAN ,  陳家緯 ,  CHEN, CHIA-WEI ,  陳信文 ,  CHEN, SHIN-WEN

    IPC分类号： G02B7/04 ,  G03B13/32

    摘要： 一種鏡頭模組，其包括電路板及光學承載結構，所述電路板包括承載面，所述承載面包括感光區及環繞所述感光區的週邊區，所述感光區設置有影像感測器，所述週邊區設置有第一接觸層，所述第一接觸層形成與所述光學承載結構的底部尺寸相同的框狀結構，所述光學承載結構的底部固定在所述第一接觸層上。

    简体摘要： 一种镜头模块，其包括电路板及光学承载结构，所述电路板包括承载面，所述承载面包括感光区及环绕所述感光区的周边区，所述感光区设置有影像传感器，所述周边区设置有第一接触层，所述第一接触层形成与所述光学承载结构的底部尺寸相同的框状结构，所述光学承载结构的底部固定在所述第一接触层上。