公开(公告)号：TW201627157A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW104134089

申请日：2015-10-16

Applicant: 3M新設資產公司 ,  3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： 索瑪西里 娜娜雅卡拉 利耶娜吉 鄧 ,  SOMASIRI, NANAYAKKARA LIYANAGE DON ,  泰勒 威廉 洛伊德 ,  TAYLOR, WILLIAM LLOYD ,  修恩 保羅 維 ,  HUYNH, PAUL VAN ,  比克利 樂凡 ,  BIYIKLI, LEVENT ,  羅堤斯 安琪拉 查理斯 ,  LOTTES, ANDREW CHARLES ,  費雪 卡爾E ,  FISHER, CARL E.

IPC: B32B27/08 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44 ,  H01B3/46 ,  H01B9/02

CPC classification number: H01B9/027 ,  C09J7/00 ,  C09J2203/302 ,  H01B3/306 ,  H01B3/421 ,  H01B3/443 ,  H01B3/46 ,  H01B9/021 ,  H01B17/32 ,  H01B17/60

Abstract: 一種增強之擊穿強度之介電材料，其包含基底介電層，該基底介電層具有相對之第一及第二主表面。第一應力緩和層係設置在基底介電層的第一主表面上。第二應力緩和層係設置在基底介電層的第二主表面上。第一及第二應力緩和層中的至少一者的體積傳導率是基底介電層的體積傳導率的至少2倍。

Abstract in simplified Chinese: 一种增强之击穿强度之介电材料，其包含基底介电层，该基底介电层具有相对之第一及第二主表面。第一应力缓和层系设置在基底介电层的第一主表面上。第二应力缓和层系设置在基底介电层的第二主表面上。第一及第二应力缓和层中的至少一者的体积传导率是基底介电层的体积传导率的至少2倍。

公开(公告)号：TWI529746B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW099143559

申请日：2010-12-13

Applicant: 3M新設資產公司 ,  3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： 索瑪西里 娜娜雅卡拉 利耶娜吉 鄧 ,  SOMASIRI, NANAYAKKARA LIYANAGE DON ,  蔣鴿 ,  JIANG, GE ,  拜倫 吉米 瑞 二世 ,  BARAN, JIMMIE RAE, JR. ,  維瑞瑞葛文 巴特里 ,  VEERARAGHAVAN, BADRI ,  羅堤斯 安琪拉 查理斯 ,  LOTTES, ANDREW CHARLES ,  修恩 保羅 維 ,  HUYNH, PAUL VAN ,  高許 迪潘卡爾 ,  GHOSH, DIPANKAR

IPC: H01B13/06 ,  H01B17/64 ,  H01B19/04 ,  C08K9/02

CPC classification number: H01B1/24 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01B3/28 ,  H02G15/064 ,  H02G15/103 ,  H02G15/184