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1.发明专利聚乳酸系樹脂發泡粒子及聚乳酸系樹脂發泡粒子成型體 EXPANDED POLYLACTIC ACID RESIN BEADS AND FOAMED MOLDED ARTICLE THEREOF 审中-公开聚乳酸系树脂发泡粒子及聚乳酸系树脂发泡粒子成型体 EXPANDED POLYLACTIC ACID RESIN BEADS AND FOAMED MOLDED ARTICLE THEREOF
公开(公告)号：TW201233718A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100140937
申请日：2011-11-09
Applicant: JSP股份有限公司
CPC classification number: C08G63/06 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2203/04 , C08J2203/06 , C08J2205/04 , C08J2367/04 , Y10T428/2982
Abstract: 本發明之課題在於提供一種藉由調整聚乳酸系樹脂發泡粒子的結晶狀態，使模內成型時的熔著性佳之聚乳酸系樹脂發泡粒子。本發明之解決手段如下：本發明之聚乳酸系樹脂發泡粒子的特徵，在於在依據JIS K7122(1987)所記載之熱流式示差掃描熱析法所測定之第1次升溫時的DSC曲線，以及接著冷卻並再次升溫所得之第2次DSC曲線中，第1次DSC曲線中，係具有：以第2次DSC曲線之熔解峰值的頂點溫度為基準，顯現出在較該基準的頂點溫度更高溫側具有頂點溫度之熔解峰值、與在較該基準的頂點溫度更低溫側具有頂點溫度之熔解峰值之結晶結構。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在于提供一种借由调整聚乳酸系树脂发泡粒子的结晶状态，使模内成型时的熔着性佳之聚乳酸系树脂发泡粒子。本发明之解决手段如下：本发明之聚乳酸系树脂发泡粒子的特征，在于在依据JIS K7122(1987)所记载之热流式示差扫描热析法所测定之第1次升温时的DSC曲线，以及接着冷却并再次升温所得之第2次DSC曲线中，第1次DSC曲线中，系具有：以第2次DSC曲线之熔解峰值的顶点温度为基准，显现出在较该基准的顶点温度更高温侧具有顶点温度之熔解峰值、与在较该基准的顶点温度更低温侧具有顶点温度之熔解峰值之结晶结构。
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公开(公告)号：TW512158B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW087108177
申请日：1998-05-26
Applicant: JSP股份有限公司
IPC: C08J
CPC classification number: C08J9/16 , C08J2367/02
Abstract: 凝膠分率至少為5重量%之交聯脂肪族聚酯樹脂發泡粒子。此發泡粒子係由無交聯脂肪族聚酯樹脂粒子以含有有機過氧化物之交聯劑進行交聯以製得凝膠分率至少為5重量%之交聯樹脂粒子，再將此交聯樹脂粒子發泡而製得交聯脂肪族聚酯樹脂發泡粒子於模具內經加熱發泡以製得具生物分解性之發泡成形體。
Abstract in simplified Chinese: 凝胶分率至少为5重量%之交联脂肪族聚酯树脂发泡粒子。此发泡粒子系由无交联脂肪族聚酯树脂粒子以含有有机过氧化物之交联剂进行交联以制得凝胶分率至少为5重量%之交联树脂粒子，再将此交联树脂粒子发泡而制得交联脂肪族聚酯树脂发泡粒子于模具内经加热发泡以制得具生物分解性之发泡成形体。
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公开(公告)号：TWI551639B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW101147154
申请日：2012-12-13
Applicant: JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
Inventor： 千葉琢也 , CHIBA, TAKUYA , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU , 篠原充 , SHINOHARA, MITSURU
CPC classification number: H01B1/24 , B29B7/002 , B29C44/005 , B29K2023/0625 , B29K2023/065 , B29K2023/12 , B29K2105/0002 , B29K2105/0023 , B29K2105/046 , B29K2995/0013 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/06 , C08J2423/08 , C08K3/04 , C08L23/04 , C08L23/10 , H01R13/6485 , C08L23/06 , C08L23/0807
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公开(公告)号：TWI519397B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW100146231
申请日：2011-12-14
Applicant: JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
Inventor： 野原德修 , NOHARA, TOKUNOBU , 篠原充 , SHINOHARA, MITSURU , 千葉琢也 , CHIBA, TAKUYA , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU
CPC classification number: C08J9/122 , B29C44/04 , B29C44/445 , B29C67/205 , C08J9/0061 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/03 , C08J2323/00 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/00 , Y10T428/249921
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公开(公告)号：TW201428034A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102133876
申请日：2013-09-18
Applicant: JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
Inventor： 千葉琢也 , CHIBA, TAKUYA , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU , 篠原充 , SHINOHARA, MITSURU
CPC classification number: H01B1/24 , C08J9/0061 , C08J9/008 , C08J9/122 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J9/34 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2205/052 , C08J2323/10 , C08J2423/04 , C08J2453/00
Abstract: 一種靜電消散之成型物件，其具有1×105至1×1010Ω之表面電阻率且藉由多層聚烯烴系樹脂膨脹珠粒的塑模內成型獲得，該膨脹珠粒各自具有聚烯烴系樹脂膨脹核心層及覆蓋該聚烯烴系樹脂膨脹核心層且由聚烯烴系樹脂(A)、聚醚嵌段及聚烯烴嵌段之嵌段共聚物的聚合型抗靜電劑(B)及導電碳黑(C)所形成之聚烯烴系樹脂覆蓋層，該成份(A)至(C)係有特定比例。
Abstract in simplified Chinese: 一种静电消散之成型对象，其具有1×105至1×1010Ω之表面电阻率且借由多层聚烯烃系树脂膨胀珠粒的塑模内成型获得，该膨胀珠粒各自具有聚烯烃系树脂膨胀内核层及覆盖该聚烯烃系树脂膨胀内核层且由聚烯烃系树脂(A)、聚醚嵌段及聚烯烃嵌段之嵌段共聚物的聚合型抗静电剂(B)及导电碳黑(C)所形成之聚烯烃系树脂覆盖层，该成份(A)至(C)系有特定比例。
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Patent Agency Ranking6.发明专利由膨脹之聚丙烯樹脂粒製造發泡成型物的方法以及製造膨脹之聚丙烯樹脂粒的方法 PROCESS OF PRODUCING FOAMED MOLDING FROM EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND PROCESS OF PRODUCING EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS 有权由膨胀之聚丙烯树脂粒制造发泡成型物的方法以及制造膨胀之聚丙烯树脂粒的方法 PROCESS OF PRODUCING FOAMED MOLDING FROM EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND PROCESS OF PRODUCING EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS
公开(公告)号：TWI255827B
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW091132311
申请日：2002-10-31
Applicant: JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
Inventor： 佐佐木秀浩 , 平晃暢 HIRA, AKINOBU , 橋本圭一 , 所壽男 , 篠原充 , 常盤知生 TOKIWA, TOMOO
CPC classification number: C08J9/224 , C08J9/18 , C08J2323/12
Abstract: 一種製造發泡成型物的方法，其中在一模具中加熱膨脹的，實質上未交聯的聚丙烯為主的樹脂粒以將各粒熔融黏合在一起而成為單一物體。各膨脹粒已使用有機過氧化物作表面改良。
Abstract in simplified Chinese: 一种制造发泡成型物的方法，其中在一模具中加热膨胀的，实质上未交联的聚丙烯为主的树脂粒以将各粒熔融黏合在一起而成为单一物体。各膨胀粒已使用有机过氧化物作表面改良。
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公开(公告)号：TWI570170B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101135874
申请日：2012-09-28
Applicant: JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
Inventor： 篠原充 , SHINOHARA, MITSURU , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU
CPC classification number: C08J9/18 , C08J9/12 , C08J9/232 , C08J2300/16 , C08J2367/04
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公开(公告)号：TWI565742B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW101135100
申请日：2012-09-25
Applicant: JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
Inventor： 篠原充 , SHINOHARA, MITSURU , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU
IPC: C08J9/12 , C08J9/228 , C08L67/04 , C08L101/16
CPC classification number: C08J9/12 , C08G63/08 , C08J9/122 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2300/16 , C08J2333/02 , C08J2367/04
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9.发明专利由膨脹之聚丙烯樹脂粒製造發泡成型物的方法以及製造膨脹之聚丙烯樹脂粒的方法 Process of Producing Foamed Molding from Expanded Polypropylene Resin Beads and Process of Producing Expanded Polypropylene Resin Beads 审中-公开由膨胀之聚丙烯树脂粒制造发泡成型物的方法以及制造膨胀之聚丙烯树脂粒的方法 Process of Producing Foamed Molding from Expanded Polypropylene Resin Beads and Process of Producing Expanded Polypropylene Resin Beads
公开(公告)号：TW200300151A
公开(公告)日：2003-05-16
申请号：TW091132311
申请日：2002-10-31
Applicant: JSP股份有限公司
CPC classification number: C08J9/224 , C08J9/18 , C08J2323/12
Abstract: 一種製造發泡成型物的方法，其中在一模具中加熱膨脹的，實質上未交聯的聚丙烯為主的樹脂粒以將各粒熔融黏合在一起而成為單一物體。各膨脹粒已使用有機過氧化物作表面改良。
Abstract in simplified Chinese: 一种制造发泡成型物的方法，其中在一模具中加热膨胀的，实质上未交联的聚丙烯为主的树脂粒以将各粒熔融黏合在一起而成为单一物体。各膨胀粒已使用有机过氧化物作表面改良。
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公开(公告)号：TWI554560B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW102106206
申请日：2013-02-22
Applicant: JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
Inventor： 千葉琢也 , CHIBA, TAKUYA , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU , 篠原充 , SHINOHARA, MITSURU
CPC classification number: H01B1/24 , B29B9/06 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2105/04 , B29K2507/04 , B29K2995/0005 , C08J9/224 , C08J2201/038 , C08J2323/12 , C08J2423/06
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