用於電子裝置之絕緣材料
    2.
    发明专利
    用於電子裝置之絕緣材料 审中-公开
    用于电子设备之绝缘材料

    公开(公告)号:TW201341430A

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:TW102101118

    申请日:2013-01-11

    CPC classification number: H01B3/306 C08G73/10 C08L79/08 H01B3/305

    Abstract: 本發明係關於一種用於電子裝置之絕緣材料,其可抑制由高溫固化過程對電子裝置造成的損害,並且同時對改善電子裝置的穩定度有貢獻。該用於電子裝置之絕緣材料包括:可溶性聚醯亞胺樹脂,其包含:一特定重覆單元、以及包含一具有130到180℃沸點的低沸點溶劑之一殘餘溶劑,其中在以250℃以下的溫度固化後,釋氣量基於可溶性聚醯亞胺樹脂的總重為4ppm以下,並且由水或醇衍生之釋氣量為小於0.1ppm。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于电子设备之绝缘材料,其可抑制由高温固化过程对电子设备造成的损害,并且同时对改善电子设备的稳定度有贡献。该用于电子设备之绝缘材料包括:可溶性聚酰亚胺树脂,其包含:一特定重复单元、以及包含一具有130到180℃沸点的低沸点溶剂之一残余溶剂,其中在以250℃以下的温度固化后,释气量基于可溶性聚酰亚胺树脂的总重为4ppm以下,并且由水或醇衍生之释气量为小于0.1ppm。

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