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1.多孔質碳化矽基材之緻密化方法 METHOD OF DENSIFYING POROUS SILICON CARBIDE BASE MATERIAL 审中-公开
Simplified title: 多孔质碳化硅基材之致密化方法 METHOD OF DENSIFYING POROUS SILICON CARBIDE BASE MATERIAL公开(公告)号:TW201127777A
公开(公告)日:2011-08-16
申请号:TW099134504
申请日:2010-10-08
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
Inventor: 青木良隆
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/87 , C04B35/565 , C04B41/009 , C04B41/5059 , C04B2111/00353 , C04B2111/00844 , C04B2235/3826 , C04B2235/483 , C04B2235/616 , C04B2235/656 , C04B2235/72 , Y10T428/249994 , C04B41/4517 , C04B41/4535 , C04B41/4554 , C04B38/00
Abstract: 本發明提供一種機械強度優異之緻密化碳化矽體。其係藉由多孔質碳化矽基材之緻密化方法而得,該方法包括:使含碳化矽粉末之硬化性聚矽氧組合物含浸多孔質碳化矽基材,進行硬化後,於非氧化性氣體環境下進行加熱分解。可簡便地使多孔質碳化矽基材緻密化並改質。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种机械强度优异之致密化碳化硅体。其系借由多孔质碳化硅基材之致密化方法而得,该方法包括:使含碳化硅粉末之硬化性聚硅氧组合物含浸多孔质碳化硅基材,进行硬化后,于非氧化性气体环境下进行加热分解。可简便地使多孔质碳化硅基材致密化并改质。
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公开(公告)号:TW473463B
公开(公告)日:2002-01-21
申请号:TW087104829
申请日:1998-03-31
Applicant: 東洋炭素股份有限公司
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/009 , B22D41/32 , C04B41/5059 , C04B41/87 , C04B2111/00353 , Y10T428/26 , Y10T428/30 , C04B41/0072 , C04B41/4517 , C04B41/4556 , C04B41/48 , C04B41/5001 , C04B41/5058 , C04B41/457 , C04B35/52
Abstract: 由碳基材表面往內部滲入矽與碳化硼,該矽與碳基材之碳相互反應後,形成碳化矽,該碳化矽沿著深層方向呈略微均勻之分散層,使該層二厚度寪含1mm以上之碳化矽之碳層做為表面第1層之碳一碳化矽複合材料者。
Abstract in simplified Chinese: 由碳基材表面往内部渗入硅与碳化硼,该硅与碳基材之碳相互反应后,形成碳化硅,该碳化硅沿着深层方向呈略微均匀之分散层,使该层二厚度寪含1mm以上之碳化硅之碳层做为表面第1层之碳一碳化硅复合材料者。
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