基於暫態正規化之適應性控制器
    1.
    发明专利
    基於暫態正規化之適應性控制器 审中-公开
    基于暂态范式之适应性控制器

    公开(公告)号:TW201519563A

    公开(公告)日:2015-05-16

    申请号:TW103127240

    申请日:2014-08-08

    IPC分类号: H02M3/156

    摘要: 本發明涉及一種根據控制法則來控制功率轉換器的功率級的控制器,控制法則實施特定類型的補償器及被預先設計以對於功率級的構件的預設參數值產生預設功率轉換器的目標回應。控制器更被配置成對於功率級的構件的實際參數值確認實際回應,以及對於功率級的構件的實際參數值改變控制法則,以使實際回應與目標回應相匹配。控制器藉由濾波實際回應並據以產生濾波後的實際回應,以及積分濾波後的實際回應與延遲的實際回應之乗積,來確認實際回應與目標回應間之匹配度。

    简体摘要: 本发明涉及一种根据控制法则来控制功率转换器的功率级的控制器,控制法则实施特定类型的补偿器及被预先设计以对于功率级的构件的默认参数值产生默认功率转换器的目标回应。控制器更被配置成对于功率级的构件的实际参数值确认实际回应,以及对于功率级的构件的实际参数值改变控制法则,以使实际回应与目标回应相匹配。控制器借由滤波实际回应并据以产生滤波后的实际回应,以及积分滤波后的实际回应与延迟的实际回应之乘积,来确认实际回应与目标回应间之匹配度。

    用於功率轉換器之功率級的適應雙級識別控制方法
    3.
    发明专利
    用於功率轉換器之功率級的適應雙級識別控制方法 审中-公开
    用于功率转换器之功率级的适应双级识别控制方法

    公开(公告)号:TW201517481A

    公开(公告)日:2015-05-01

    申请号:TW103127241

    申请日:2014-08-08

    IPC分类号: H02M3/10

    摘要: 本發明是關於一種功率轉換器的控制方法,功率轉換器被配置以依據控制一功率級的控制定律而產生一輸出電壓。該方法包括用於識別功率級的參數的一雙級識別程序。該方法包括在第一級中,在功率轉換器斜升期間識別功率級的至少一參數,以及將該控制定律適應至用於操作該功率轉換器的該功率級的該至少一參數。該方法更包括:在第二級中確定該功率級的一回應;藉由特性化該回應以識別該功率級的至少一其他參數;以及依據該回應的特性以進一步適應該控制定律。雙級識別程序因此提供更佳的回應以及更加健全的功率補償器。

    简体摘要: 本发明是关于一种功率转换器的控制方法,功率转换器被配置以依据控制一功率级的控制定律而产生一输出电压。该方法包括用于识别功率级的参数的一双级识别进程。该方法包括在第一级中,在功率转换器斜升期间识别功率级的至少一参数,以及将该控制定律适应至用于操作该功率转换器的该功率级的该至少一参数。该方法更包括:在第二级中确定该功率级的一回应;借由特性化该回应以识别该功率级的至少一其他参数;以及依据该回应的特性以进一步适应该控制定律。双级识别进程因此提供更佳的回应以及更加健全的功率补偿器。

    先進製程控制方法和系統 ADVANCED PROCESS CONTROL METHOD AND SYSTEM
    6.
    发明专利
    先進製程控制方法和系統 ADVANCED PROCESS CONTROL METHOD AND SYSTEM 审中-公开
    雪铁龙制程控制方法和系统 ADVANCED PROCESS CONTROL METHOD AND SYSTEM

    公开(公告)号:TW201033844A

    公开(公告)日:2010-09-16

    申请号:TW099103464

    申请日:2010-02-05

    IPC分类号: G06F

    CPC分类号: H01L21/67276 G05B13/044

    摘要: 本發明之一實施例提供一種先進製程控制方法,適用於半導體製造,包括:提供即將被半導體機台處理之目前晶圓;提供半導體製造機台所處理過之多個先前晶圓之第一資料;將雜訊自第一資料去耦合,用以產生第二資料;根據第二資料與目標資料的鄰近程度,評估先進製程控制執行效能;根據上述先進製程控制執行效能,決定控制參數;以及根據控制參數,控制半導體製造機台,用以處理目前晶圓。

    简体摘要: 本发明之一实施例提供一种雪铁龙制程控制方法,适用于半导体制造,包括:提供即将被半导体机台处理之目前晶圆;提供半导体制造机台所处理过之多个先前晶圆之第一数据;将噪声自第一数据去耦合,用以产生第二数据;根据第二数据与目标数据的邻近程度,评估雪铁龙制程控制运行性能;根据上述雪铁龙制程控制运行性能,决定控制参数;以及根据控制参数,控制半导体制造机台,用以处理目前晶圆。