公开(公告)号：TW201233997A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100142086

申请日：2011-11-17

申请人： 高永科技股份有限公司

发明人： 鄭仲基

IPC分类号： G01N

CPC分类号： G01B11/25 ,  G01B11/272 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T7/586 ,  G06T7/70 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30152

摘要： 一種用以檢測使組件端子短路之橋接部以檢測橋接失敗的方法，包括：經由多道光在安裝有組件之板上照耀且自板上反射來獲取二維影像及基於高度之資訊；使用此二維影像及基於高度之資訊中之至少一者獲取組件之旋轉資訊；使用旋轉資訊建立用以檢測組件之橋接失敗之檢驗區域；使用二維影像在檢驗區域內擷取第一橋接區域；使用基於高度之資訊在檢驗區域內擷取第二橋接區域；及藉由使用第一橋接區域及第二橋接區域中之至少一者來判定組件之橋接失敗是否發生。因此，此方法可經由自二維影像中擷取之第一橋接區域及自基於高度之資訊中擷取之第二橋接區域更精確地檢驗橋接失敗。

简体摘要： 一种用以检测使组件端子短路之桥接部以检测桥接失败的方法，包括：经由多道光在安装有组件之板上照耀且自板上反射来获取二维影像及基于高度之信息；使用此二维影像及基于高度之信息中之至少一者获取组件之旋转信息；使用旋转信息创建用以检测组件之桥接失败之检验区域；使用二维影像在检验区域内截取第一桥接区域；使用基于高度之信息在检验区域内截取第二桥接区域；及借由使用第一桥接区域及第二桥接区域中之至少一者来判定组件之桥接失败是否发生。因此，此方法可经由自二维影像中截取之第一桥接区域及自基于高度之信息中截取之第二桥接区域更精确地检验桥接失败。

公开(公告)号：TW201105958A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：TW099115120

申请日：2010-05-12

申请人： 高永科技股份有限公司

发明人： 鄭仲基 ,  金珉永 ,  柳希昱

IPC分类号： G01N

CPC分类号： G06T1/0007 ,  G01B11/0608 ,  G01B11/2509 ,  G01J3/50 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/95638 ,  G01N2021/95646 ,  G01N2201/0635 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/521 ,  G06T2207/10024 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30152

摘要： 為了量測一PCB上之一測量目標,該PCB之高度資訊透過利用一第一圖像而獲得,該第一圖像透過將一光柵圖形光照射到該PCB上而拍攝。接著透過利用該高度資訊,在該PCB上突出大於一參考高度之一高度之一第一區域確定為該測量目標。此後,該PCB之顏色資訊透過利用一第二圖像而獲得,該第二圖像透過將光照射到該PCB上而拍攝。接著,該PCB之該顏色資訊中確定為該測量目標之該第一區域之該第一顏色資訊設定為參考顏色資訊。此後,將該參考顏色資訊與除了該第一區域外的一區域之顏色資訊作比較以判斷該測量目標是否形成於除了該第一區域外的該區域中。因此,該測量目標可遭準確地量測。

简体摘要： 为了量测一PCB上之一测量目标,该PCB之高度信息透过利用一第一图像而获得,该第一图像透过将一光栅图形光照射到该PCB上而拍摄。接着透过利用该高度信息,在该PCB上突出大于一参考高度之一高度之一第一区域确定为该测量目标。此后,该PCB之颜色信息透过利用一第二图像而获得,该第二图像透过将光照射到该PCB上而拍摄。接着,该PCB之该颜色信息中确定为该测量目标之该第一区域之该第一颜色信息设置为参考颜色信息。此后,将该参考颜色信息与除了该第一区域外的一区域之颜色信息作比较以判断该测量目标是否形成于除了该第一区域外的该区域中。因此,该测量目标可遭准确地量测。

公开(公告)号：TWI272395B

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW091114372

申请日：2002-06-28

申请人： 安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 豪斯特.穆勒 HORST MUELLER ,  桑尼.柏拉 SUNIT BHALLA ,  克里斯.卡內克 KRIS KANACK ,  史蒂格.歐瑞斯喬 STIG ORESJO

IPC分类号： G01R

CPC分类号： G06T7/0002 ,  G01R31/048 ,  G01R31/309 ,  G06T7/521 ,  G06T7/571 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30152

摘要： 一種改良的電路板檢查系統採用確認所觀察之電氣連接瑕疵的技術。該改良的電路板檢查系統對具有一個以上之已辨識瑕疵的印刷電路板的部位施用局部檢查常規副程式。該技術考慮接受印刷電路板測試之部位的斜率，並自報告電氣連接瑕疵之檢查系統提供更精確的結果。

简体摘要： 一种改良的电路板检查系统采用确认所观察之电气连接瑕疵的技术。该改良的电路板检查系统对具有一个以上之已辨识瑕疵的印刷电路板的部位施用局部检查常规副进程。该技术考虑接受印刷电路板测试之部位的斜率，并自报告电气连接瑕疵之检查系统提供更精确的结果。

公开(公告)号：TW201614221A

公开(公告)日：2016-04-16

申请号：TW104129248

申请日：2015-09-03

申请人： 信越半導體股份有限公司 ,  SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.

发明人： 原田敬 ,  HARADA, TAKASHI

IPC分类号： G01N21/88 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/12 ,  G01N21/88 ,  G01N21/9505 ,  G01N2021/8438 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30152 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/20 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L27/14636 ,  H01L33/00 ,  H01L2221/68327

摘要： 本發明提供一種貼合缺陷部的檢出方法，係檢出一自化合物半導體晶圓單片化而成的化合物半導體晶片的貼合缺陷部的方法，該化合物半導體晶圓為自具有發光層化合物半導體所構成的第一透明基板與自化合物半導體所構成的第二透明基板貼合而成，其特徵在於：以同軸落射照明的光照射該化合物半導體晶片，辨識自該化合物半導體晶片的貼合缺陷部反射的光的顏色，檢出該貼合缺陷部。藉此能精確地檢出藉由將兩片自化合物半導體所構成的透明基板予以直接貼合而成的化合物半導體晶圓並進行單片化所形成的半導體晶片的貼合交界面的貼合缺陷部。

简体摘要： 本发明提供一种贴合缺陷部的检出方法，系检出一自化合物半导体晶圆单片化而成的化合物半导体芯片的贴合缺陷部的方法，该化合物半导体晶圆为自具有发光层化合物半导体所构成的第一透明基板与自化合物半导体所构成的第二透明基板贴合而成，其特征在于：以同轴落射照明的光照射该化合物半导体芯片，辨识自该化合物半导体芯片的贴合缺陷部反射的光的颜色，检出该贴合缺陷部。借此能精确地检出借由将两片自化合物半导体所构成的透明基板予以直接贴合而成的化合物半导体晶圆并进行单片化所形成的半导体芯片的贴合交界面的贴合缺陷部。

公开(公告)号：TW200814870A

公开(公告)日：2008-03-16

申请号：TW096128789

申请日：2007-08-06

申请人： 歐姆龍股份有限公司 OMRON CORPORATION

发明人： 藤井良樹 FUJII, YOSHIKI ,  土井康有 DOI, YASUTOMO ,  仲島晶 NAKAJIMA, AKIRA ,  森谷俊洋 MORIYA, TOSHIHIRO ,  中康曉 NAKAJIMA, YASUAKI

IPC分类号： H05K ,  G01N

CPC分类号： G01N21/95684 ,  B23K31/125 ,  G01N2021/95669 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30152

摘要： 【課題】自動地設定適合實際之填料角的形狀之檢查基準資料。【解決方式】對各元件種類,將在其元件種類之元件所產生的填料角形狀分類成複數種型式,並製作對各型式所登錄臨限値導出法則等之檢查基準資料的檢查基準資料庫。對此資料庫的各填料角型式,各自將填料角形成前之乳液焊膏之高度範圍賦與對應。在教導時,對和教導對象之元件對應的各接線座,設定接線座視窗,而且使用CAD資料或元件形狀資料算出塗布於接線座之乳液焊膏高度。此外,將從檢查基準資料庫讀出和所算出之焊料高度對應的填料角型式之檢查基準資料,賦與對應於接線座視窗的設定資訊,並登錄於檢查裝置的記憶體。

简体摘要： 【课题】自动地设置适合实际之填料角的形状之检查基准数据。【解决方式】对各组件种类,将在其组件种类之组件所产生的填料角形状分类成复数种型式,并制作对各型式所登录临限値导出法则等之检查基准数据的检查基准数据库。对此数据库的各填料角型式,各自将填料角形成前之乳液焊膏之高度范围赋与对应。在教导时,对和教导对象之组件对应的各接线座,设置接线座窗口,而且使用CAD数据或组件形状数据算出涂布于接线座之乳液焊膏高度。此外,将从检查基准数据库读出和所算出之焊料高度对应的填料角型式之检查基准数据,赋与对应于接线座窗口的设置信息,并登录于检查设备的内存。

公开(公告)号：TWI294759B

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：TW094102026

申请日：2005-01-24

申请人： 新力股份有限公司 SONY CORPORATION

发明人： 山崎洋 YAMASAKI, HIROSHI ,  大槻博 OOTSUKI, HIROSHI ,  五十嵐豐 IGARASHI, YUTAKA

IPC分类号： H05K ,  G06T

CPC分类号： G06T7/0006 ,  G01B11/14 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/95646 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30152 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484

摘要： 本發明之目的在於可自動設定焊料橋檢查區域(檢查點)，並可獲得可輸出最適之檢查結果之焊料橋之安裝基板檢查裝置。本發明之零件安裝基板檢查裝置11係對以特定間隔形成有多數電極墊，在此等電極墊上塗敷有膏狀焊料S之電子電路基板B之焊料橋Sb進行檢查之電子電路基板B之零件安裝基板檢查裝置，其特徵在於包含自動判定鄰接之前述電極墊間之距離D之機構、與在鄰接之前述電極墊間之距離D若在操作員設定之臨限值以下，則自動地設定焊料橋檢查點Pb之機構者。

简体摘要： 本发明之目的在于可自动设置焊料桥检查区域(检查点)，并可获得可输出最适之检查结果之焊料桥之安装基板检查设备。本发明之零件安装基板检查设备11系对以特定间隔形成有多数电极垫，在此等电极垫上涂敷有膏状焊料S之电子电路基板B之焊料桥Sb进行检查之电子电路基板B之零件安装基板检查设备，其特征在于包含自动判定邻接之前述电极垫间之距离D之机构、与在邻接之前述电极垫间之距离D若在操作员设置之临限值以下，则自动地设置焊料桥检查点Pb之机构者。

公开(公告)号：TW200617376A

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：TW094124448

申请日：2005-07-20

申请人： 歐姆龍股份有限公司 OMRON CORPORATION

发明人： 村上清 MURAKAMI, KIYOSHI ,  石羽正人 ISHIBA, MASATO ,  栗山淳 KURIYAMA, JUN ,  四谷輝久 YOTSUYA, TERUHISA

IPC分类号： G01N

CPC分类号： G01N21/8851 ,  G01N21/95684 ,  G06T7/001 ,  G06T7/254 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30152 ,  H05K13/08 ,  Y10T29/53174

摘要： 當印刷焊料、安裝組件及針對一焊接製程加熱一基板時，使用檢查設備以檢查該基板。在一生產製程(例如：組件安裝製程及焊接製程)前後攝取該基板之影像及擷取該等影像之差異。在該基板上之每一組件可以藉由差分及二值化處理來識別及決定對應於已識別組件之視窗的設定條件。依據所決定之設定條件設定視窗，以便藉由使用在該等設定視窗中之影像資料及對應於組件識別資料之標準檢查資料來檢查該基板之狀態。

简体摘要： 当印刷焊料、安装组件及针对一焊接制程加热一基板时，使用检查设备以检查该基板。在一生产制程(例如：组件安装制程及焊接制程)前后摄取该基板之影像及截取该等影像之差异。在该基板上之每一组件可以借由差分及二值化处理来识别及决定对应于已识别组件之窗口的设置条件。依据所决定之设置条件设置窗口，以便借由使用在该等设置窗口中之影像数据及对应于组件识别数据之标准检查数据来检查该基板之状态。

公开(公告)号：TW200538007A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：TW094102026

申请日：2005-01-24

申请人： 新力股份有限公司 SONY CORPORATION

发明人： 山崎洋 YAMASAKI, HIROSHI ,  大槻博 OOTSUKI, HIROSHI ,  五十嵐豐 IGARASHI, YUTAKA

IPC分类号： H05K ,  G06T

CPC分类号： G06T7/0006 ,  G01B11/14 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/95646 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30152 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484

摘要： 本發明之目的在於可自動設定焊料橋檢查區域(檢查點)，並可獲得可輸出最適之檢查結果之焊料橋之安裝基板檢查裝置。本發明之零件安裝基板檢查裝置11係對以特定間隔形成有多數電極墊，在此等電極墊上塗敷有膏狀焊料S之電子電路基板B之焊料橋Sb進行檢查之電子電路基板B之零件安裝基板檢查裝置，其特徵在於包含自動判定鄰接之前述電極墊間之距離D之手段、與在鄰接之前述電極墊間之距離D若在操作員設定之臨限值以下，則自動地設定焊料橋檢查點Pb之手段者。

简体摘要： 本发明之目的在于可自动设置焊料桥检查区域(检查点)，并可获得可输出最适之检查结果之焊料桥之安装基板检查设备。本发明之零件安装基板检查设备11系对以特定间隔形成有多数电极垫，在此等电极垫上涂敷有膏状焊料S之电子电路基板B之焊料桥Sb进行检查之电子电路基板B之零件安装基板检查设备，其特征在于包含自动判定邻接之前述电极垫间之距离D之手段、与在邻接之前述电极垫间之距离D若在操作员设置之临限值以下，则自动地设置焊料桥检查点Pb之手段者。

公开(公告)号：TW200514962A

公开(公告)日：2005-05-01

申请号：TW093129459

申请日：2004-09-29

申请人： 日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.

发明人： 澤秀明 SASAZAWA, HIDEAKI ,  野本峰生 NOMOTO, MINEO ,  山家正俊 YAMAGA, MASATOSHI ,  岩田力 IWATA, CHIKARA ,  上原昌史 UEHARA, MASASHI

IPC分类号： G01B

CPC分类号： G06T7/0006 ,  G01B11/0608 ,  G01B11/24 ,  G06T2207/30152 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/163

摘要： 本發明提供構造簡單，可高速且高精度測出確實導通連接所需凸塊參數的凸塊形狀計測技術，構成一種凸塊形狀計測裝置，其具備：照明光學系統，其針對配置於藉載台移動的基板上的凸塊，使用具有相對於前述基板面低的傾斜角度的照明光軸，照射照明光；檢測光學系統，其使用具有相對於前述基板面較前述照明光的低傾斜角度更高的傾斜角度的照明光軸，會聚來自該受照明凸塊的反射光，檢測凸塊的影像信號；影像處理部，其根據按該檢出並經過A／D轉換的凸塊的數位影像信號所得凸塊的至少前端部及基部的影像信號，算出凸塊的至少前端部及基部的輪廓，根據該算出的凸塊的至少前端部及基部的輪廓，算出由凸塊的至少位置及高度構成的幾何特徵量；以及主控制部，其顯示有關該算出的凸塊幾何特徵量的資訊於顯示裝置。

简体摘要： 本发明提供构造简单，可高速且高精度测出确实导通连接所需凸块参数的凸块形状计测技术，构成一种凸块形状计测设备，其具备：照明光学系统，其针对配置于藉载台移动的基板上的凸块，使用具有相对于前述基板面低的倾斜角度的照明光轴，照射照明光；检测光学系统，其使用具有相对于前述基板面较前述照明光的低倾斜角度更高的倾斜角度的照明光轴，会聚来自该受照明凸块的反射光，检测凸块的影像信号；影像处理部，其根据按该检出并经过A／D转换的凸块的数码影像信号所得凸块的至少前端部及基部的影像信号，算出凸块的至少前端部及基部的轮廓，根据该算出的凸块的至少前端部及基部的轮廓，算出由凸块的至少位置及高度构成的几何特征量；以及主控制部，其显示有关该算出的凸块几何特征量的信息于显示设备。

公开(公告)号：TW512220B

公开(公告)日：2002-12-01

申请号：TW090128912

申请日：2001-11-22

申请人： 新川股份有限公司

发明人： 菅原 健二

IPC分类号： G01B

CPC分类号： G06K9/3275 ,  G06T7/32 ,  G06T7/74 ,  G06T2207/30148 ,  G06T2207/30152 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

摘要： 比較對象即使在以包含有旋轉方向位置偏差之姿勢配置的場合，也可不需進行旋轉方向的圖案匹配，而能進行高精度的位置檢測。
根據基準影像(虛線)與該影像僅旋轉角度Q度後之旋轉影像(實線)的圖案匹配，來算出兩者之間的位置偏差量(X1，Y1)，根據該位置偏差量(X1，Y1)與既知旋轉角度Q，指定1st對準點A1。以1st對準點A1當作基準，來指定包含旋轉方向的位置偏差之姿勢所配置之比較對象予以攝影後，將所得之比較對象影像與基準影像進行圖案匹配，藉此所測出的位置誤差成為最小。

简体摘要： 比较对象即使在以包含有旋转方向位置偏差之姿势配置的场合，也可不需进行旋转方向的图案匹配，而能进行高精度的位置检测。 根据基准影像(虚线)与该影像仅旋转角度Q度后之旋转影像(实线)的图案匹配，来算出两者之间的位置偏差量(X1，Y1)，根据该位置偏差量(X1，Y1)与既知旋转角度Q，指定1st对准点A1。以1st对准点A1当作基准，来指定包含旋转方向的位置偏差之姿势所配置之比较对象予以摄影后，将所得之比较对象影像与基准影像进行图案匹配，借此所测出的位置误差成为最小。