公开(公告)号：TWI586767B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW103108894

申请日：2014-03-13

申请人： 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

发明人： 奧村彰朗 ,  OKUMURA, AKIO ,  西澤茂年 ,  NISHIZAWA, SHIGETOSHI

IPC分类号： C09D145/00 ,  C09D7/12 ,  C08J5/18

CPC分类号： C08F2/50 ,  C08J7/047 ,  C08J2323/08 ,  C08J2423/08

公开(公告)号：TW201504367A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103119904

申请日：2014-06-09

申请人： 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

发明人： 長谷川昌孝 ,  HASEGAWA, MASATAKA ,  香川英章 ,  KAGAWA, HIDEAKI ,  沖和宏 ,  OKI, KAZUHIRO

IPC分类号： C09D165/00 ,  C09D145/00 ,  B32B27/32 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/00 ,  B32B37/12 ,  G02B1/10 ,  G02B5/30

CPC分类号： G02B5/3033

摘要： 藉由本發明可提供一種偏光板的製造方法，包括如下步驟：(1)於暫時支持體上塗佈包含環烯烴聚合物的組成物而形成含環烯烴聚合物的層；(2)將所述含環烯烴聚合物的層與包含偏光元件的膜積層；及(3)將所述暫時支持體剝離。藉由所述製造方法可製造膜厚小的偏光板。

简体摘要： 借由本发明可提供一种偏光板的制造方法，包括如下步骤：(1)于暂时支持体上涂布包含环烯烃聚合物的组成物而形成含环烯烃聚合物的层；(2)将所述含环烯烃聚合物的层与包含偏光组件的膜积层；及(3)将所述暂时支持体剥离。借由所述制造方法可制造膜厚小的偏光板。

公开(公告)号：TW201805358A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW106106059

申请日：2017-02-23

申请人： 三井化學股份有限公司 ,  MITSUI CHEMICALS, INC.

发明人： 斎藤純治 ,  SAITO, JUNJI ,  木場繁夫 ,  KIBA, SHIGEO ,  村瀬裕彦 ,  MURASE, HIROHIKO ,  齋藤春佳 ,  SAITO, HARUKA ,  松木智昭 ,  MATSUGI, TOMOAKI

IPC分类号： C08L45/00 ,  C08J3/24 ,  C09D145/00 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08J3/24 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08L45/00

摘要： 本發明的環狀烯烴共聚物組成物包括：含有特定量的特定的重複單元的環狀烯烴共聚物（m）、及與所述環狀烯烴共聚物（m）不同的環狀烯烴共聚物（n）。所述環狀烯烴共聚物（n）包含選自乙烯或α-烯烴與環狀烯烴的共聚物（n1）（但是，所述共聚物（n1）不含源自特定的環狀非共軛二烯的重複單元）、及環狀烯烴的開環聚合體（n2）中的至少一種，當將所述環狀烯烴共聚物（m）與所述環狀烯烴共聚物（n）的合計量設為100質量%時，所述環狀烯烴共聚物（m）的含量為5質量%以上、95質量%以下，所述環狀烯烴共聚物（n）的含量為5質量%以上、95質量%以下。

简体摘要： 本发明的环状烯烃共聚物组成物包括：含有特定量的特定的重复单元的环状烯烃共聚物（m）、及与所述环状烯烃共聚物（m）不同的环状烯烃共聚物（n）。所述环状烯烃共聚物（n）包含选自乙烯或α-烯烃与环状烯烃的共聚物（n1）（但是，所述共聚物（n1）不含源自特定的环状非共轭二烯的重复单元）、及环状烯烃的开环聚合体（n2）中的至少一种，当将所述环状烯烃共聚物（m）与所述环状烯烃共聚物（n）的合计量设为100质量%时，所述环状烯烃共聚物（m）的含量为5质量%以上、95质量%以下，所述环状烯烃共聚物（n）的含量为5质量%以上、95质量%以下。

公开(公告)号：TWI534219B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW103130419

申请日：2014-09-03

申请人： 博九通科技股份有限公司 ,  POLYM TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 韓建中 ,  HAN, CHIEN CHUNG ,  顧庭嘉 ,  KU, TING CHIA ,  江若玟 ,  CHIANG, JO WEN

IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D145/00 ,  C09D7/12 ,  C08F34/00 ,  C08F4/00 ,  H01B1/12 ,  B29C41/16 ,  H01G9/028 ,  H01G11/56 ,  H01G11/48 ,  H01G9/042 ,  H01G13/00 ,  H01G9/15

公开(公告)号：TWI561599B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW105105736

申请日：2014-09-03

申请人： 博九通科技股份有限公司 ,  POLYM TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 韓建中 ,  HAN,CHIEN-CHUNG ,  顧庭嘉 ,  KU,TING-CHIA ,  江若玟 ,  CHIANG,JO-WEN

IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D145/00 ,  C09D7/12 ,  C08F34/00 ,  C08F4/00 ,  H01B1/12 ,  B29C41/16 ,  H01G9/028 ,  H01G11/56 ,  H01G11/48 ,  H01G9/042 ,  H01G13/00 ,  H01G9/15

公开(公告)号：TW201623476A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW105105736

申请日：2014-09-03

申请人： 博九通科技股份有限公司 ,  POLYM TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 韓建中 ,  HAN,CHIEN-CHUNG ,  顧庭嘉 ,  KU,TING-CHIA ,  江若玟 ,  CHIANG,JO-WEN

IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D145/00 ,  C09D7/12 ,  C08F34/00 ,  C08F4/00 ,  H01B1/12 ,  B29C41/16 ,  H01G9/028 ,  H01G11/56 ,  H01G11/48 ,  H01G9/042 ,  H01G13/00 ,  H01G9/15

摘要： 一種形成電活性塗層用的組成物，包括做為聚合催化劑的酸、至少一種功能性成分，及至少一種做為單體的式(1)的化合物： 其中，X選自硫、氧、硒、碲、PR2 與NR2 。Y為氫或其共軛酸(HY)之pKa ＜30的易離去基Y- 的前驅物。Z為氫、矽烷基，或其共軛酸(HZ)之pKa ＜30的易離去基Z- 的前驅物。b為0、1或2。各R1 為取代基。所述至少一種式(1)的化合物包括至少一種Z=H且Y¹H的式(1)的化合物。

简体摘要： 一种形成电活性涂层用的组成物，包括做为聚合催化剂的酸、至少一种功能性成分，及至少一种做为单体的式(1)的化合物： 其中，X选自硫、氧、硒、碲、PR2 与NR2 。Y为氢或其共轭酸(HY)之pKa ＜30的易离去基Y- 的前驱物。Z为氢、硅烷基，或其共轭酸(HZ)之pKa ＜30的易离去基Z- 的前驱物。b为0、1或2。各R1 为取代基。所述至少一种式(1)的化合物包括至少一种Z=H且Y¹H的式(1)的化合物。

公开(公告)号：TW201600572A

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW103130419

申请日：2014-09-03

申请人： 國立清華大學 ,  NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY

发明人： 韓建中 ,  HAN, CHIEN CHUNG ,  顧庭嘉 ,  KU, TING CHIA ,  江若玟 ,  CHIANG, JO WEN

IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D145/00 ,  C09D7/12 ,  C08F34/00 ,  C08F4/00 ,  H01B1/12 ,  B29C41/16 ,  H01G9/028 ,  H01G11/56 ,  H01G11/48 ,  H01G9/042 ,  H01G13/00 ,  H01G9/15

摘要： 一種形成電活性塗層用的組成物，包括做為聚合催化劑的酸、至少一種功能性成分，及至少一種做為單體的式(1)的化合物： 其中，X選自硫、氧、硒、碲、PR2與NR2。Y為氫或其共軛酸(HY)之pKa

简体摘要： 一种形成电活性涂层用的组成物，包括做为聚合催化剂的酸、至少一种功能性成分，及至少一种做为单体的式(1)的化合物： 其中，X选自硫、氧、硒、碲、PR2与NR2。Y为氢或其共轭酸(HY)之pKa<30的易离去基Y-的前驱物。Z为氢、硅烷基，或其共轭酸(HZ)之pKa<30的易离去基Z-的前驱物。b为0、1或2。各R1为取代基。所述至少一种式(1)的化合物包括至少一种Z=H且Y≠H的式(1)的化合物。

公开(公告)号：TW202030255A

公开(公告)日：2020-08-16

申请号：TW108109665

申请日：2019-03-21

申请人： 日商普林科技有限公司 ,  PRINTEC CORPORATION

发明人： 川崎達也 ,  KAWASAKI, TATSUYA ,  菊地重信 ,  KIKUCHI, SHIGENOBU

IPC分类号： C08L61/26 ,  C08K5/357 ,  C08L63/00 ,  C08L45/00 ,  C08J3/20 ,  C09D161/26 ,  C09D163/00 ,  C09D145/00 ,  C09D7/40 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

摘要： 本發明提供一種樹脂組成物，其於電子、電氣零件中具有高耐熱性及低介電特性（低相對介電常數、低介電損耗正切）且成為作為積層板、印刷配線基板、接著劑、密封劑、塗料及成形品等使用的硬化物。 本發明是一種樹脂組成物，其是將含有（A）聚馬來醯亞胺化合物、（B）苯并噁嗪、（C）環氧樹脂、及（D）薰草酮樹脂的樹脂混合物進行熔融而獲得者，且上述樹脂混合物的樹脂成分100質量份中的上述（A）聚馬來醯亞胺化合物的含量為40質量份~70質量份。

简体摘要： 本发明提供一种树脂组成物，其于电子、电气零件中具有高耐热性及低介电特性（低相对介电常数、低介电损耗正切）且成为作为积层板、印刷配线基板、接着剂、密封剂、涂料及成形品等使用的硬化物。 本发明是一种树脂组成物，其是将含有（A）聚马来酰亚胺化合物、（B）苯并恶嗪、（C）环氧树脂、及（D）薰草酮树脂的树脂混合物进行熔融而获得者，且上述树脂混合物的树脂成分100质量份中的上述（A）聚马来酰亚胺化合物的含量为40质量份~70质量份。

公开(公告)号：TWI665272B

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：TW104128941

申请日：2015-09-02

申请人： 日商大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

发明人： 赤井泰之 ,  AKAI, YASUYUKI ,  鈴木陽二 ,  SUZUKI, YOUJI ,  橫尾健 ,  YOKOO, TAKESHI

IPC分类号： C09D5/25 ,  C09D123/02 ,  C09D145/00 ,  C09D7/40 ,  H01B3/44

公开(公告)号：TW201441316A

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW103108894

申请日：2014-03-13

申请人： 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

发明人： 奧村彰朗 ,  OKUMURA, AKIO ,  西澤茂年 ,  NISHIZAWA, SHIGETOSHI

IPC分类号： C09D145/00 ,  C09D7/12 ,  C08J5/18

CPC分类号： C08F2/50 ,  C08J7/047 ,  C08J2323/08 ,  C08J2423/08

摘要： 本發明提供一種環狀烯烴樹脂用紫外線硬化性組成物，其特徵為含有紫外線硬化性化合物(A)及作為光聚合起始劑(B)之在1分子中具有2個以上之下式(1)所表示之基的化合物當作必要成分。本發明之環狀烯烴樹脂用紫外線硬化性組成物可藉由塗覆於環狀烯烴樹脂的表面、使其硬化，而形成包含耐擦傷性高、與環狀烯烴樹脂之密著性優異、著色少之硬化塗膜的硬塗層。

简体摘要： 本发明提供一种环状烯烃树脂用紫外线硬化性组成物，其特征为含有紫外线硬化性化合物(A)及作为光聚合起始剂(B)之在1分子中具有2个以上之下式(1)所表示之基的化合物当作必要成分。本发明之环状烯烃树脂用紫外线硬化性组成物可借由涂覆于环状烯烃树脂的表面、使其硬化，而形成包含耐擦伤性高、与环状烯烃树脂之密着性优异、着色少之硬化涂膜的硬涂层。