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    多層壓電基板
    1.
    发明专利
    多層壓電基板 审中-公开
    多层压电基板

    公开(公告)号：TW202023187A

    公开(公告)日：2020-06-16

    申请号：TW108129961

    申请日：2019-08-22

    申请人： 美商天工方案公司 ,  SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

    发明人： 卷圭一 ,  MAKI, KEIICHI ,  後藤令 ,  GOTO, REI ,  福原寛則 ,  FUKUHARA, HIRONORI

    IPC分类号： H03H9/00 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/08 ,  H03H9/10 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

    摘要： 本發明揭示一種聲波裝置，其包含：一分層基板，其具有接合至一第二材料層之一壓電材料層，該第二材料層包含具有高於該壓電材料層之一導熱率的一材料；數個叉指換能器電極，其等安置於該壓電材料層之一表面上；數個接觸墊，其等安置於該壓電材料層上且與該等叉指換能器電極電接觸；數個外部接合墊，其等安置於該第二材料層上；及數個導電通路，其等穿過該分層基板且提供該等接觸墊與該等外部接合墊之間的電接觸。

    简体摘要： 本发明揭示一种声波设备，其包含：一分层基板，其具有接合至一第二材料层之一压电材料层，该第二材料层包含具有高于该压电材料层之一导热率的一材料；数个叉指换能器电极，其等安置于该压电材料层之一表面上；数个接触垫，其等安置于该压电材料层上且与该等叉指换能器电极电接触；数个外部接合垫，其等安置于该第二材料层上；及数个导电通路，其等穿过该分层基板且提供该等接触垫与该等外部接合垫之间的电接触。

    包括兩種聲波共振器的聲波濾波器
    6.
    发明专利
    包括兩種聲波共振器的聲波濾波器 审中-公开
    包括两种声波共振器的声波滤波器

    公开(公告)号：TW201830858A

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：TW106137068

    申请日：2017-10-27

    申请人： 美商天工方案公司 ,  SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

    发明人： 卡榮 約書亞 詹姆斯 ,  CARON, JOSHUA JAMES

    IPC分类号： H03H9/72 ,  H03H9/64 ,  H03H9/42

    摘要： 本發明之態樣係關於一種多工器，諸如一雙工器、一四工器、一六工器或其類似者。該多工器包括耦合至一共同節點之數個聲波濾波器。該等聲波濾波器之一第一聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器。在一些實施例中，該第一類型之該等聲波共振器係表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一體聲波共振器。

    简体摘要： 本发明之态样系关于一种多任务器，诸如一双工器、一四工器、一六工器或其类似者。该多任务器包括耦合至一共同节点之数个声波滤波器。该等声波滤波器之一第一声波滤波器包括一第一类型之数个声波共振器及耦合于该第一类型之该等声波共振器与该共同节点之间的一第二类型之一串联声波共振器。在一些实施例中，该第一类型之该等声波共振器系表面声波共振器且该第二类型之该串联声波共振器系一体声波共振器。