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公开(公告)号：US20140071597A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：US13607576
申请日：2012-09-07
申请人： Erik G. DE JONG , Michael K. PILLIOD , Chuan Keat LOW , James R. KROGDAHL , Rimple BHATIA , Justin T. SAWYER , Michael B. WITTENBERG
发明人： Erik G. DE JONG , Michael K. PILLIOD , Chuan Keat LOW , James R. KROGDAHL , Rimple BHATIA , Justin T. SAWYER , Michael B. WITTENBERG
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/26 , B32B2457/00 , C09J5/02 , G06F1/1626 , H04M1/0202
摘要： A method and apparatus for bonding a first substrate to a second substrate can include an intermediate layer disposed between the substrates. In one embodiment, the intermediate layer can be disposed to a bonding area of the first substrate and only one adhesive layer can be disposed between the intermediate layer and the second substrate. In other embodiments, a plurality of intermediate layers can be used.
摘要翻译： 用于将第一衬底接合到第二衬底的方法和装置可以包括设置在衬底之间的中间层。 在一个实施例中，中间层可以设置在第一衬底的结合区域上，并且在中间层和第二衬底之间只能设置一个粘结剂层。 在其他实施例中，可以使用多个中间层。
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公开(公告)号：US08888944B2
公开(公告)日：2014-11-18
申请号：US13607576
申请日：2012-09-07
申请人： Erik G. De Jong , Michael K. Pilliod , Chuan Keat Low , James R. Krogdahl , Rimple Bhatia , Justin T. Sawyer , Michael B. Wittenberg
发明人： Erik G. De Jong , Michael K. Pilliod , Chuan Keat Low , James R. Krogdahl , Rimple Bhatia , Justin T. Sawyer , Michael B. Wittenberg
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/26 , B32B2457/00 , C09J5/02 , G06F1/1626 , H04M1/0202
摘要： A method and apparatus for bonding a first substrate to a second substrate can include an intermediate layer disposed between the substrates. In one embodiment, the intermediate layer can be disposed to a bonding area of the first substrate and only one adhesive layer can be disposed between the intermediate layer and the second substrate. In other embodiments, a plurality of intermediate layers can be used.
摘要翻译： 用于将第一衬底接合到第二衬底的方法和装置可以包括设置在衬底之间的中间层。 在一个实施例中，中间层可以设置在第一衬底的结合区域上，并且在中间层和第二衬底之间只能设置一个粘结剂层。 在其他实施例中，可以使用多个中间层。
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