公开(公告)号：US5941762A

公开(公告)日：1999-08-24

申请号：US3904

申请日：1998-01-07

申请人： Michael A. Ravkin ,  Ilya A. Ravkin ,  Yuli Verhovsky

发明人： Michael A. Ravkin ,  Ilya A. Ravkin ,  Yuli Verhovsky

IPC分类号： B24B21/18 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B21/18 ,  B24B53/003

摘要： A method and apparatus for conditioning the surface of a polishing pad used to polish a substrate, such as a semiconductor wafer. A conditioning apparatus uses two or more end effectors to abrade and/or remove the polishing byproducts from the surface of the pad. Different types of conditioning performance can be achieved when the end effectors are employed individually, sequentially or simultaneously during a polishing process.

摘要翻译： 用于调理用于抛光衬底（例如半导体晶片）的抛光垫的表面的方法和装置。 调节装置使用两个或更多个端部执行器从衬垫的表面磨蚀和/或去除抛光副产物。 当在抛光过程中单独地，顺序地或同时地使用末端执行器时，可以实现不同类型的调节性能。

公开(公告)号：US6123607A

公开(公告)日：2000-09-26

申请号：US313218

申请日：1999-05-17

申请人： Michael A. Ravkin ,  Ilya A. Ravkin ,  Yuli Verhovsky

发明人： Michael A. Ravkin ,  Ilya A. Ravkin ,  Yuli Verhovsky

IPC分类号： B24B21/18 ,  B24B37/04 ,  B24B53/00 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B21/18 ,  B24B53/003 ,  B24B53/017

摘要： A method and apparatus for conditioning the surface of a polishing pad used to polish a substrate, such as a semiconductor wafer. A conditioning apparatus uses two or more end effectors to abrade and/or remove the polishing byproducts from the surface of the pad. Different types of conditioning performance can be achieved when the end effectors are employed individually, sequentially, or simultaneously during a polishing process.

摘要翻译： 用于调理用于抛光衬底（例如半导体晶片）的抛光垫的表面的方法和装置。 调节装置使用两个或更多个端部执行器从衬垫的表面磨蚀和/或去除抛光副产物。 当在抛光过程中单独，顺序地或同时使用末端效应器时，可以实现不同类型的调理性能。