公开(公告)号：US06510724B1

公开(公告)日：2003-01-28

申请号：US09613149

申请日：2000-06-08

申请人： Mark Weiss ,  Peter Gibson Goolsby

发明人： Mark Weiss ,  Peter Gibson Goolsby

IPC分类号： G01N1900

CPC分类号： G01N3/00 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  G01N2013/0225 ,  G01N2203/021 ,  G01N2203/0296 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/09 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/163

摘要： In a selective soldering machine (FIG. 1, 5), a calibration circuit board (FIG. 2, 100) makes contact with a solder wave (FIG. 1, 25). The calibration circuit board (100) is interfaced with a desktop computer unit (FIG. 4, 160) through a optoisolator unit (FIG. 4, 150). The desktop computer unit (160) records which of the contact points (FIG. 2, 120) distributed on the calibration circuit board (100) come into contact with the solder wave (25). This data is then used to establish the solder contact area (FIG. 6, 129) as a function of the various parameters of the selective soldering machine (5). These parameters include the flow rate and flow pressure of solder from the solder pot, the angle of inclination of the electronics board (FIG. 1, 30), the speed of the solder pump (12), the distance from the leads (39) to the solder wave (25), the motion vector which a gantry (50) applies to the electronics board (30), and any preheating which may be applied the electronics board (30).

摘要翻译： 在选择性焊接机（图1，图5）中，校准电路板（图2,100）与焊料波接触（图1，25）。 校准电路板（100）通过光隔离器单元（图4,150）与台式计算机单元（图4,160）接口。 台式计算机单元（160）记录在校准电路板（100）上分布的接触点（图2，120）中的哪一个与焊波（25）接触。 随后，该数据用于根据选择性焊接机（5）的各种参数建立焊料接触面积（图6,129）。 这些参数包括来自焊料罐的焊料的流速和流量压力，电子板的倾斜角（图1,30），焊料泵（12）的速度，与引线（39）的距离， 到焊波（25），台架（50）应用于电子板（30）的运动矢量以及可施加电子板（30）的任何预加热。