公开(公告)号：US6117566A

公开(公告)日：2000-09-12

申请号：US341950

申请日：1999-07-21

申请人： Tatsunori Matsumoto ,  Masami Noguchi ,  Kazuyoshi Aso

发明人： Tatsunori Matsumoto ,  Masami Noguchi ,  Kazuyoshi Aso

IPC分类号： H01L23/495 ,  B32B15/20

CPC分类号： H01L23/49579 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/926 ,  Y10S428/929 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993

摘要： A lead frame material, which can be provided with an etching stop layer without requiring a troublesome process such as vapor deposition and has an excellent heat-resistance, is obtained by forming a nickel-phosphorus alloy layer (B) of 1.6 to 10 .mu.m thickness containing 0.3 to 1.0 wt % of phosphorus on a copper or copper alloy layer (A) of 35 to 300 .mu.m thickness, and forming an optional copper layer (C) of 0.2 to 30 .mu.m thickness on the nickel-phosphorus alloy layer (B).

摘要翻译： PCT No.PCT / JP98 / 00210 Sec。 371日期：1999年7月21日 102（e）日期1999年7月21日PCT提交1998年1月21日PCT公布。 第WO98 / 34278号公报 日期1998年8月6日提供一种引线框架材料，其可以设置有不需要诸如气相沉积等麻烦的工艺，具有优异的耐热性的蚀刻停止层， 在厚度为35〜300μm的铜或铜合金层（A）上含有0.3〜1.0重量％的磷的1.6〜10μm厚度，在该厚度上形成厚度为0.2〜30μm的铜层（C） 镍 - 磷合金层（B）。