公开(公告)号：US07348678B2

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：US11314459

申请日：2005-12-21

申请人： Qing A. Zhou ,  Wei O. Shi ,  Jiangqi He ,  Daoqiang Lu

发明人： Qing A. Zhou ,  Wei O. Shi ,  Jiangqi He ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312

摘要： A system may include a microprocessor die, an integrated circuit package substrate, and a die disposed between the microprocessor die and the integrated circuit package substrate. In some embodiments, the integrated circuit package substrate defines a first cavity, and the die is disposed at least partially within the first cavity.

摘要翻译： 系统可以包括微处理器管芯，集成电路封装衬底和设置在微处理器管芯和集成电路封装衬底之间的管芯。 在一些实施例中，集成电路封装衬底限定第一空腔，并且裸片至少部分地设置在第一空腔内。