公开(公告)号：US20090140758A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US12204627

申请日：2008-09-04

申请人： Jong-Pil PARK ,  Jong-Won Han ,  Woon-Chan Shin

发明人： Jong-Pil PARK ,  Jong-Won Han ,  Woon-Chan Shin

IPC分类号： G01R31/3181

CPC分类号： G01R31/2893 ,  G01R1/04

摘要： A test carrier includes an insert body, a first latch assembly including one or more first latches pivotally attached to the insert body, and a second latch assembly including one or more second latches pivotally attached to the insert body. The second latch assembly is configured to engage with an external connection terminal array of an electronic component during testing thereof. A method of testing a semiconductor device and a system for testing a semiconductor device are also provided.

摘要翻译： 测试载体包括插入体，第一闭锁组件，其包括一个或多个可枢转地附接到插入体上的第一闩锁;以及第二闩锁组件，其包括一个或多个可枢转地附接到插入体上的第二闩锁。 第二闩锁组件构造成在其测试期间与电子部件的外部连接端子阵列接合。 还提供了测试半导体器件的方法和用于测试半导体器件的系统。

公开(公告)号：US07629788B2

公开(公告)日：2009-12-08

申请号：US12204627

申请日：2008-09-04

申请人： Jong-Pil Park ,  Jong-Won Han ,  Woon-Chan Shin

发明人： Jong-Pil Park ,  Jong-Won Han ,  Woon-Chan Shin

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2893 ,  G01R1/04

摘要： A test carrier includes an insert body, a first latch assembly including one or more first latches pivotally attached to the insert body, and a second latch assembly including one or more second latches pivotally attached to the insert body. The second latch assembly is configured to engage with an external connection terminal array of an electronic component during testing thereof. A method of testing a semiconductor device and a system for testing a semiconductor device are also provided.

摘要翻译： 测试载体包括插入体，第一闭锁组件，其包括一个或多个可枢转地附接到插入体上的第一闩锁;以及第二闩锁组件，其包括一个或多个可枢转地附接到插入体上的第二闩锁。 第二闩锁组件构造成在其测试期间与电子部件的外部连接端子阵列接合。 还提供了测试半导体器件的方法和用于测试半导体器件的系统。

公开(公告)号：US20070066122A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：US11521535

申请日：2006-09-15

申请人： Woon-chan Shin

发明人： Woon-chan Shin

IPC分类号： H01R4/24

CPC分类号： H01R43/002 ,  H01R2201/20

摘要： A method for cleaning a socket used to test semiconductor packages using laser beam is provided. The method may include irradiating laser beam onto a socket have a plurality of contact pins to remove contaminated materials on the contact pins.

摘要翻译： 提供一种用于清洁用于使用激光束测试半导体封装的插座的方法。 该方法可以包括将激光束照射到插座上，具有多个接触针以去除接触针上的污染材料。