公开(公告)号：US07482683B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US11383038

申请日：2006-05-12

申请人： Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Erick Dahilig ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Jose Alvin Caparas

发明人： Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Erick Dahilig ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Jose Alvin Caparas

IPC分类号： H01L23/22 ,  H01L23/24

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit encapsulation system with vent is provided including providing a sheet material, forming a leadframe array on the sheet material, forming a leadframe air vent on the leadframe array, attaching an integrated circuit to the leadframe array, mounting the leadframe array in a mold and encapsulating the integrated circuit and the leadframe array.

摘要翻译： 提供具有通气孔的集成电路封装系统，包括提供片材，在片材上形成引线框架阵列，在引线框阵列上形成引线框架通气孔，将集成电路连接到引线框架阵列，将引线框阵列安装在模具中 并封装集成电路和引线框阵列。

公开(公告)号：US20070262423A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11383038

申请日：2006-05-12

申请人： Antonio Dimaano ,  Erick Dahilig ,  Sheila Marie Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Jose Caparas

发明人： Antonio Dimaano ,  Erick Dahilig ,  Sheila Marie Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Jose Caparas

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit encapsulation system with vent is provided including providing a sheet material, forming a leadframe array on the sheet material, forming a leadframe air vent on the leadframe array, attaching an integrated circuit to the leadframe array, mounting the leadframe array in a mold and encapsulating the integrated circuit and the leadframe array.

摘要翻译： 提供具有通气孔的集成电路封装系统，包括提供片材，在片材上形成引线框架阵列，在引线框阵列上形成引线框架通气孔，将集成电路连接到引线框架阵列，将引线框阵列安装在模具中 并封装集成电路和引线框阵列。