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公开(公告)号:USD512128S1
公开(公告)日:2005-11-29
申请号:US29181896
申请日:2003-05-17
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公开(公告)号:USD517669S1
公开(公告)日:2006-03-21
申请号:US29181868
申请日:2003-05-17
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公开(公告)号:USD497663S1
公开(公告)日:2004-10-26
申请号:US29186394
申请日:2003-07-14
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公开(公告)号:USD494661S1
公开(公告)日:2004-08-17
申请号:US29181869
申请日:2003-05-17
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公开(公告)号:USD502761S1
公开(公告)日:2005-03-08
申请号:US29181856
申请日:2003-05-17
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公开(公告)号:USD502760S1
公开(公告)日:2005-03-08
申请号:US29181894
申请日:2003-05-17
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公开(公告)号:USD462561S1
公开(公告)日:2002-09-10
申请号:US29149228
申请日:2001-10-04
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公开(公告)号:USD421095S
公开(公告)日:2000-02-22
申请号:US99156
申请日:1999-01-14
申请人: Ravi Sawhney , Christopher Glupker , Cary Chow , Lance Hussey , Soren Petersen
设计人: Ravi Sawhney , Christopher Glupker , Cary Chow , Lance Hussey , Soren Petersen
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公开(公告)号:USD606515S1
公开(公告)日:2009-12-22
申请号:US29332970
申请日:2009-02-27
申请人: Wayne Ludlum , Soyun Kim , Christopher Glupker , Ravi Sawhney , Lance Hussey , Toshihiro Aya
设计人: Wayne Ludlum , Soyun Kim , Christopher Glupker , Ravi Sawhney , Lance Hussey , Toshihiro Aya
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公开(公告)号:US20070137457A1
公开(公告)日:2007-06-21
申请号:US11303439
申请日:2005-12-16
IPC分类号: B26D1/03
CPC分类号: B26D7/00 , B26D1/25 , B26D1/553 , B26D3/18 , B26D3/26 , B26D3/283 , B26D9/00 , Y10T83/9457 , Y10T83/9493 , Y10T83/9498
摘要: Adjustable slicing devices and blades for the adjustable slicing devices are provided. One slicing device includes a frame having a first configuration and a second configuration. The slicing device further includes a first guide plate and a second guide plate wherein the first and second guide plates are mounted to the frame and include an opening formed between the guide plates in the first configuration. The device includes a first blade mounted in the opening in the first configuration, the blade having a cutting edge, and an adjustment control member having a first position for releasing the frame from the first configuration.
摘要翻译: 提供了可调式切片装置的可调节切片装置和刀片。 一个切片装置包括具有第一配置和第二配置的框架。 切片装置还包括第一引导板和第二引导板,其中第一和第二引导板安装到框架并且包括在第一构造中形成在引导板之间的开口。 该装置包括安装在第一构造的开口中的第一叶片,叶片具有切割边缘,以及调节控制构件,其具有用于将框架从第一构造释放的第一位置。
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