公开(公告)号：US09414966B2

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：US14655623

申请日：2013-12-20

Applicant: GN Netcom A/S

Inventor： Sunny Ji

IPC: H04R5/033 ,  A61F11/14 ,  H04R1/10 ,  H04R5/00 ,  A61F11/06

CPC classification number: A61F11/14 ,  H04R1/1008

Abstract: An earpad (1) to provide an interface between an earcup (4) of a headset (7), a headphone (8) or an ear defender (9). The earpad (1) comprises a contact surface (2) contacting the skin (10) of the ear (11) or ear surroundings of the user. The earpad (1) comprises one or more metal members (3, 6, 12, 13, 33) to transfer heat away from the contact surface (2).

Abstract translation: 一种用于提供耳机（7）的耳机（4），耳机（8）或耳后防御器（9）之间的接口的耳垫（1）。 耳垫（1）包括接触耳朵（11）的皮肤（10）或使用者的耳朵周围的接触表面（2）。 耳垫（1）包括一个或多个用于将热量从接触表面（2）传出的金属构件（3,6,12,13,33）。