公开(公告)号：US07432532B2

公开(公告)日：2008-10-07

申请号：US11496934

申请日：2006-07-31

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V Ravi ,  Michael C. Garner

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V Ravi ,  Michael C. Garner

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76254 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/27 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： Processes are described whereby a wafer is manufactured, a die from the wafer, and an electronic assembly including the die. The die has a diamond layer which primarily serves to spread heat from hot spots of an integrated circuit in the die.

摘要翻译： 描述制造晶片的工艺，来自晶片的模具和包括模具的电子组件。 模具具有金刚石层，其主要用于从模具中的集成电路的热点散发热量。