公开(公告)号：US20160211619A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：US14601403

申请日：2015-01-21

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Jackson Chung Peng Kong ,  Bok Eng Cheah ,  Howard L Heck ,  Kuan-Yu Chen ,  Boon Ping Koh ,  Min Keen Tang ,  Kooi Chi Ooi

IPC: H01R13/648 ,  H01R24/66

CPC classification number: H01R13/6485 ,  H01R24/66 ,  H01R2107/00

Abstract: In one example an electronic device comprises a housing. A receptacle in the housing comprising an opening at a distal end to receive a plug and an electrostatic conductor assembly positioned proximate the opening in the receptacle, wherein the electrostatic conductor assembly is coupled to a dedicated electrical discharge path. Other examples may be described.

Abstract translation: 在一个示例中，电子设备包括壳体。 壳体中的容器包括在远端处的开口，用于容纳插头和靠近插座中的开口定位的静电导体组件，其中静电导体组件耦合到专用放电路径。 可以描述其他示例。