公开(公告)号：US5204025A

公开(公告)日：1993-04-20

申请号：US681899

申请日：1991-04-08

申请人： Kimiko Yamada ,  Katuyosi Yada ,  Hiromu Inoue ,  Yousui Nemoto

发明人： Kimiko Yamada ,  Katuyosi Yada ,  Hiromu Inoue ,  Yousui Nemoto

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/095 ,  C08G59/28 ,  C08G59/3227 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22

摘要： A conductive paste composition is described, which comprises an epoxy resin having a diglycidylamino group, a resol type phenol curing agent, and copper powder. The paste composition exhibits excellent moisture resistance and adhesion and provides a cured film of high conductivity level.

摘要翻译： 描述了一种导电糊剂组合物，其包含具有二缩水甘油氨基的环氧树脂，甲阶酚醛型酚固化剂和铜粉。 糊剂组合物表现出优异的耐湿性和粘合性，并提供高导电率的固化膜。