公开(公告)号：US20130238071A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：US13777625

申请日：2013-02-26

Applicant: MEDTRONIC, INC.

Inventor： Angela Rodgers ,  Andrew J. Ries ,  Kurt J. Casby ,  John D. Norton ,  Mark D. Breyen ,  Dan D. Erklouts ,  Brian J. Ross ,  Timothy T. Bomstad ,  Wayne L. Appleseth ,  Michael E. Clarke ,  Jeffrey L. Kehn ,  Scott J. Robinson

IPC: A61N1/05

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61N1/375 ,  H01G9/008 ,  H01G9/08 ,  H01R2201/12

Abstract: A complex connector and component within an implantable medical device in which the complex connector is positioned within the spacing footprint of the component to optimize packaging within the device.

Abstract translation: 可植入医疗装置内的复杂连接器和部件，其中复合连接器位于部件的间隔覆盖区内，以优化装置内的包装。