公开(公告)号：US20160013136A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：US14329883

申请日：2014-07-11

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： Vidhya RAMACHANDRAN ,  Zhongping BAO

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods and apparatuses, wherein the method includes reducing stacking stress. The method couples a first die to a compliant layer. The method couples a second die to the compliant layer, wherein the compliant layer at least partially covers a portion of an interface between the first die and the second die, and wherein the compliant layer is formed in a trench in the second die.

Abstract translation: 方法和装置，其中所述方法包括降低堆垛应力。 该方法将第一管芯耦合到柔性层。 该方法将第二管芯耦合到柔性层，其中柔顺层至少部分地覆盖第一管芯和第二管芯之间的界面的一部分，并且其中柔顺层形成在第二管芯中的沟槽中。