公开(公告)号：US20140048477A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：US14061203

申请日：2013-10-23

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Hyo KANG ,  Sung Soo HAN ,  Pil Jin YOO ,  Du-yeol RYU ,  Young Hun KIM ,  Seon Ju YEO

IPC: C02F1/44

CPC classification number: C02F1/44 ,  B01D67/0006 ,  B01D67/0009 ,  B01D67/003 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0079 ,  B01D67/0088 ,  B01D67/0093 ,  B01D69/02 ,  B01D69/10 ,  B01D69/12 ,  B01D69/125 ,  B01D69/148 ,  B01D71/021 ,  B01D71/024 ,  B01D71/028 ,  B01D71/80 ,  B01D2323/28 ,  B01D2323/283 ,  B01D2323/46 ,  B01D2325/021 ,  B01D2325/08 ,  B01D2325/12 ,  B01D2325/24 ,  B29C67/202

Abstract: A hybrid porous structured material may include a matrix including a plurality of first pores interconnected in three dimensions, and a porous material including second pores and filling wholly or partially each of the plurality of the first pores.

Abstract translation: 混合多孔结构材料可以包括包括在三维中互连的多个第一孔的基质和包含第二孔并且全部或部分地填充多个第一孔中的每一个的多孔材料。