公开(公告)号：US20150024661A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：US13944353

申请日：2013-07-17

申请人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

发明人： He-Hui PENG ,  Fu-Ming HUANG ,  Shich-Chang SUEN ,  Han-Hsin KUO ,  Chi-Ming TSAI ,  Liang-Guang CHEN

IPC分类号： B24B53/017 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B53/017 ,  B08B3/02 ,  H01L21/304

摘要： Embodiments of mechanisms for performing a chemical mechanical polishing (CMP) process are provided. A method for performing a CMP process includes polishing a wafer by using a polishing pad. The method also includes applying a cleaning liquid jet on the polishing pad to condition the polishing pad. A CMP system is also provided.

摘要翻译： 提供了用于进行化学机械抛光（CMP）工艺的机构的实施例。 执行CMP处理的方法包括通过使用抛光垫来抛光晶片。 该方法还包括在抛光垫上施加清洗液喷射以调节抛光垫。 还提供CMP系统。