公开(公告)号：US07234584B2

公开(公告)日：2007-06-26

申请号：US10650310

申请日：2003-08-28

申请人： Michael Robert Rice ,  Robert B. Lowrance ,  Martin R. Elliott ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Eric A. Englhardt

发明人： Michael Robert Rice ,  Robert B. Lowrance ,  Martin R. Elliott ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Eric A. Englhardt

IPC分类号： B65G29/00

CPC分类号： H01L21/67276 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67778

摘要： In a semiconductor fabrication facility, a conveyor transports substrate carriers. The substrate carriers are unloaded from the conveyor and loaded onto the conveyor without stopping the conveyor. A load and/or unload mechanism lifts the substrate carriers from the conveyor during unloading operations, while matching the horizontal speed of the conveyor. Similarly, during loading operations, the load/unload mechanism lowers a substrate carrier into engagement with the conveyor while matching the horizontal speed of the conveyor. Individual substrates, without carriers, may be similarly loaded and/or unloaded from a conveyor.

摘要翻译： 在半导体制造设备中，输送机输送基板载体。 基板载体从输送机卸载并装载到输送机上而不停止输送机。 在卸载操作期间，负载和/或卸载机构将基板载体从输送机提升，同时匹配输送机的水平速度。 类似地，在装载操作期间，装载/卸载机构降低了基板载体与输送机的接合，同时匹配输送机的水平速度。 没有载体的单个基底可以类似地从输送机装载和/或卸载。