公开(公告)号：US08781614B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13620115

申请日：2012-09-14

申请人： Sunny Wu ,  Yen-Di Tsen ,  Chun-Hsien Lin ,  Keung Hui ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Sunny Wu ,  Yen-Di Tsen ,  Chun-Hsien Lin ,  Keung Hui ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/4187 ,  G05B19/042 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/2602 ,  G05B2219/32237 ,  G05B2219/32423 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/20

摘要： An embodiment is a method for semiconductor processing control. The method comprises identifying a key process stage from a plurality of process stages based on a parameter of processed wafers, forecasting a trend for a wafer processed by the key process stage and some of the plurality of process stages based on the parameter, and dispatching the wafer to one of a first plurality of tools in a tuning process stage. The one of the first plurality of tools is determined based on the trend.

摘要翻译： 实施例是用于半导体处理控制的方法。 该方法包括基于处理的晶片的参数从多个处理阶段识别关键处理阶段，基于该参数来预测由密钥处理阶段处理的晶片的趋势以及多个处理阶段中的一些，以及调度 晶片转换为调谐处理阶段中的第一多个工具之一。 根据趋势确定第一组多个工具中的一个。

公开(公告)号：US20130013097A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13620115

申请日：2012-09-14

申请人： Sunny Wu ,  Yen-Di Tsen ,  Chun-Hsien Lin ,  Keung Hui ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Sunny Wu ,  Yen-Di Tsen ,  Chun-Hsien Lin ,  Keung Hui ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/4187 ,  G05B19/042 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/2602 ,  G05B2219/32237 ,  G05B2219/32423 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/20

摘要： An embodiment is a method for semiconductor processing control. The method comprises identifying a key process stage from a plurality of process stages based on a parameter of processed wafers, forecasting a trend for a wafer processed by the key process stage and some of the plurality of process stages based on the parameter, and dispatching the wafer to one of a first plurality of tools in a tuning process stage. The one of the first plurality of tools is determined based on the trend.

摘要翻译： 一个实施例是用于半导体处理控制的方法。 该方法包括基于处理的晶片的参数从多个处理阶段识别关键处理阶段，基于该参数来预测由密钥处理阶段处理的晶片的趋势以及多个处理阶段中的一些，以及调度 晶片转换为调谐处理阶段中的第一多个工具之一。 根据趋势确定第一组多个工具中的一个。

公开(公告)号：US20120016509A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US12839014

申请日：2010-07-19

申请人： Sunny Wu ,  Yen-Di Tsen ,  Chun-Hsien Lin ,  Keung Hui ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

发明人： Sunny Wu ,  Yen-Di Tsen ,  Chun-Hsien Lin ,  Keung Hui ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/4187 ,  G05B19/042 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/2602 ,  G05B2219/32237 ,  G05B2219/32423 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/20

摘要： An embodiment is a method for semiconductor processing control. The method comprises identifying a key process stage from a plurality of process stages based on a parameter of processed wafers, forecasting a trend for a wafer processed by the key process stage and some of the plurality of process stages based on the parameter, and dispatching the wafer to one of a first plurality of tools in a tuning process stage. The one of the first plurality of tools is determined based on the trend.

摘要翻译： 实施例是用于半导体处理控制的方法。 该方法包括基于处理的晶片的参数从多个处理阶段识别关键处理阶段，基于该参数来预测由密钥处理阶段处理的晶片的趋势以及多个处理阶段中的一些，以及调度 晶片转换为调谐处理阶段中的第一多个工具之一。 根据趋势确定第一组多个工具中的一个。

公开(公告)号：US20100093259A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：US12250239

申请日：2008-10-13

申请人： Shen-Nan Lee ,  Ying-Mei Lin ,  Yu-Jen Cheng ,  Keung Hui ,  Huan-Just Lin

发明人： Shen-Nan Lee ,  Ying-Mei Lin ,  Yu-Jen Cheng ,  Keung Hui ,  Huan-Just Lin

IPC分类号： B24B49/04 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B49/12

摘要： A method of performing chemical mechanical polish (CMP) processes on a wafer includes providing the wafer; determining a thickness profile of a feature on a surface of the wafer; and, after the step of determining the thickness profile, performing a high-rate CMP process on the feature using a polish recipe to substantially achieve a within-wafer thickness uniformity of the feature. The polish recipe is determined based on the thickness profile.

摘要翻译： 在晶片上进行化学机械抛光（CMP）工艺的方法包括提供晶片; 确定晶片表面上的特征的厚度分布; 并且在确定厚度分布的步骤之后，使用抛光配方对特征进行高速率CMP处理，以基本上实现特征的晶片内厚度均匀性。 根据厚度分布确定抛光配方。