公开(公告)号：US20080001634A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11478472

申请日：2006-06-29

申请人： Tawfik Arabi ,  Ali Muhtaroglu

发明人： Tawfik Arabi ,  Ali Muhtaroglu

IPC分类号： H03K19/00

CPC分类号： G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F9/3867 ,  G06F9/3885 ,  Y02D10/16

摘要： Methods and apparatus to provide per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation are described. In some embodiments, the junction temperature of an IC component is determined, e.g., to reduce power consumption and/or improve performance. Other embodiments are also described.

摘要翻译： 描述了为热效率集成电路（IC）操作提供每个管芯温度编程的方法和装置。 在一些实施例中，确定IC部件的结温，例如以降低功耗和/或改善性能。 还描述了其它实施例。