公开(公告)号：US20150085446A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：US14034669

申请日：2013-09-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： Wolfram Hable ,  Andreas Grassmann ,  Frank Winter ,  Ottmar Geitner ,  Alexander Schwarz ,  Alexander Herbrandt

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/051 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: In various embodiments, a substrate is provided. The substrate may include: a ceramic carrier having a first side and a second side opposite the first side; a first metal layer disposed over the first side of the ceramic carrier; a second metal layer disposed over the second side of the ceramic carrier; and a cooling structure formed into or over the second metal layer.

Abstract translation: 在各种实施例中，提供基板。 衬底可以包括：陶瓷载体，其具有与第一侧相对的第一侧和第二侧; 设置在陶瓷载体的第一侧上的第一金属层; 设置在陶瓷载体的第二侧上的第二金属层; 以及形成在第二金属层中或上方的冷却结构。