公开(公告)号：US09423828B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：US13931900

申请日：2013-06-29

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Mark Sprenger ,  Paul J. Gwin

IPC: F16M11/24 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/1633 ,  G06F1/166

Abstract: A leveling system includes a chassis and a first foot protruding from the chassis. The leveling system also includes a plurality of pressure sensors to measure pressure at a first location at the first foot and a second location separated from the first foot. In addition, the leveling system includes a processor that retracts or extends the first foot using an electroactive polymer (EAP) actuator to balance pressures at the first location and the second location.

Abstract translation: 平整系统包括底盘和从底盘突出的第一脚。 调平系统还包括多个压力传感器，以测量第一脚处的第一位置处的压力和与第一脚部分离的第二位置。 此外，调平系统包括处理器，其使用电活性聚合物（EAP）致动器缩回或延伸第一脚，以平衡第一位置和第二位置处的压力。

公开(公告)号：US20160089855A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：US14498129

申请日：2014-09-26

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Paul Gwin ,  Mark Sprenger

IPC: B32B7/02 ,  B32B27/32 ,  B29C61/00 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B7/02 ,  B29C61/003 ,  B29C61/10 ,  B29K2023/06 ,  B29K2027/06 ,  B29K2077/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/738 ,  B32B2437/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20

Abstract: Particular embodiments described herein provide for a morphing material that may include an outer layer, a polymer layer, and an inner core. The polymer layer can be between the inner core and the outer layer. The inner core can include a shape memory polymer and the shape memory polymer can have a known glass transition temperature. The morphing material can be mechanically deformed to a temporary shape when a temperature of the shape memory polymer is at or above the glass transition temperature.

Abstract translation: 本文描述的特定实施例提供了可以包括外层，聚合物层和内芯的变形材料。 聚合物层可以在内芯和外层之间。 内芯可以包括形状记忆聚合物，并且形状记忆聚合物可以具有已知的玻璃化转变温度。 当形状记忆聚合物的温度处于或高于玻璃化转变温度时，变形材料可以机械地变形成临时形状。