公开(公告)号：US20100239860A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12294518

申请日：2007-03-28

申请人： Chiichiro Hasegawa ,  Katsuya Baba

发明人： Chiichiro Hasegawa ,  Katsuya Baba

IPC分类号： B32B25/20 ,  C08L83/04

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  Y10T428/2962 ,  C08L83/00

摘要： A heat-curable silicone rubber composition that includes a curing agent which is characterized by having a total acid value not exceeding 1.0 mg KOH/g and comprising a mixture of a diorganopolysiloxane with bis(4-methylbenzoyl)peroxide produced from 4-methylbenzoyl chloride of 99.7% or higher purity used as a starting material. Aforementioned silicone rubber composition can provide silicone rubber products having a favorable electrical insulation properties and being free of formation of surface defects such voids and agglomerated particles in the form of white spots.

摘要翻译： 一种可热固化的硅橡胶组合物，其包含固化剂，其特征在于其总酸值不超过1.0mg KOH / g，并且包含二有机聚硅氧烷与由（4-甲基苯甲酰基） 99.7％以上的纯度用作原料。 上述硅橡胶组合物可以提供具有良好的电绝缘性能并且不形成表面缺陷的硅橡胶产品，这种空隙和白点形式的附聚颗粒。