公开(公告)号：US6094356A

公开(公告)日：2000-07-25

申请号：US8305

申请日：1998-01-16

申请人： Tetsuya Fujisawa ,  Mitsutaka Sato ,  Kazuhiko Mitobe ,  Katsuhiro Hayashida ,  Masaaki Seki ,  Seiichi Orimo ,  Toshio Hamano

发明人： Tetsuya Fujisawa ,  Mitsutaka Sato ,  Kazuhiko Mitobe ,  Katsuhiro Hayashida ,  Masaaki Seki ,  Seiichi Orimo ,  Toshio Hamano

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H05H7/12

CPC分类号： H01L23/49555 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/01 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/3011

摘要： A semiconductor device including a semiconductor chip, connection parts arranged along one end of the semiconductor chip, and external connection terminals connected to the connection parts.

摘要翻译： 包括半导体芯片的半导体器件，沿着半导体芯片的一端布置的连接部件和连接到连接部件的外部连接端子。