公开(公告)号：US20080028122A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：US11648624

申请日：2007-01-03

申请人： Yong-jun Park

发明人： Yong-jun Park

IPC分类号： G06F13/00

CPC分类号： H04L12/40117 ,  H04L12/2814 ,  H04L2012/2849

摘要： An IEEE 1394 audio/video (AV) network system having a switching structure and a method of forming a network thereof. A method of forming a network in a network system using a digital interface includes checking a power on/off state of a digital interface device in the network, and if the power off state is sensed, transmitting a bus reset command to digital interface devices that form the network and bypassing a connected digital interface bus signal to another digital interface device.

摘要翻译： 具有切换结构的IEEE 1394音频/视频（AV）网络系统及其网络的形成方法。 在使用数字接口的网络系统中形成网络的方法包括检查网络中的数字接口设备的电源接通/断开状态，并且如果检测到电源关闭状态，则向数字接口设备发送总线复位命令， 形成网络，并将连接的数字接口总线信号绕过另一个数字接口设备。

公开(公告)号：US07491447B2

公开(公告)日：2009-02-17

申请号：US10550582

申请日：2004-03-25

申请人： Soon-yong Park ,  You-jin Kyung ,  Heon-sik Song ,  Byeong-in Ahn ,  Joo-eun Ko ,  Yong-jun Park ,  Se-myung Jang

发明人： Soon-yong Park ,  You-jin Kyung ,  Heon-sik Song ,  Byeong-in Ahn ,  Joo-eun Ko ,  Yong-jun Park ,  Se-myung Jang

IPC分类号： B32B15/08

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： The present invention relates to a double-sided metallic laminate for a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The double-sided metallic laminate which comprises a metallic layer at one side, a resin layer of a polyimide for improving adhesion with a metal, a resin layer of a low expansion polyimide having a thermal expansion coefficient of 5×10−6 to 2.5×10−5/° C. and a metallic layer at the other side, has excellent flexibility and thermal resistance, can prevent curl and is securely laminated, particularly without the use of an adhesive. Therefore, it is suitable for a printed circuit board of a small size electric appliance.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于印刷电路板的双面金属层压板及其制造方法。 一侧包含金属层的双面金属层压体，用于提高与金属的粘合性的聚酰亚胺树脂层，热膨胀系数为5×10 -6〜2.5×10 -5的低膨胀性聚酰亚胺树脂层 /℃，另一侧的金属层具有优异的柔软性和耐热性，可以防止卷曲并且可靠地层压，特别是不使用粘合剂。 因此，适用于小型电器的印刷电路板。