公开(公告)号：US20050013055A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：US10753911

申请日：2004-01-07

申请人： Yiu Sing Ho ,  Hiroshi Fukaya ,  Kam Fung Yip ,  Satoshi Yamaguchi ,  Jeffery Wang ,  Can Hua Chen

发明人： Yiu Sing Ho ,  Hiroshi Fukaya ,  Kam Fung Yip ,  Satoshi Yamaguchi ,  Jeffery Wang ,  Can Hua Chen

IPC分类号： G11B5/48 ,  G11B5/55 ,  G11B21/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49025

摘要： A method for mounting a head stack assembly (HSA) circuit assembly is disclosed. A flexible circuit substrate may be coupled to a stiffener. The stiffener may be a metal, such as aluminum, or some other stiff and durable material. The flexible circuit substrate may be made of an organic material and may have a series of electronic leads embedded in the flexible circuit substrate. The flexible substrate may be coupled to the stiffener by an adhesive or laminated onto the stiffener. The stiffener may be mounted onto the actuator arm by soldering or by laser welding.

摘要翻译： 公开了一种用于安装磁头堆叠组件（HSA）电路组件的方法。 柔性电路基板可以耦合到加强件。 加强件可以是金属，例如铝，或一些其它刚性耐用的材料。 柔性电路基板可以由有机材料制成，并且可以具有嵌入柔性电路基板中的一系列电子引线。 柔性基底可以通过粘合剂耦合到加强件或层压到加强件上。 加强件可以通过焊接或通过激光焊接安装在致动器臂上。