公开(公告)号：US20110001576A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12497601

申请日：2009-07-03

申请人： Young Ho Lee ,  Sun Young Lee ,  Young Kwon

发明人： Young Ho Lee ,  Sun Young Lee ,  Young Kwon

IPC分类号： H01P5/18

CPC分类号： H01P5/187

摘要： A power amplifier module comprises a power amplifier disposed in a coreless substrate and a directional coupler disposed in a coreless substrate and connected to the power amplifier.

摘要翻译： 功率放大器模块包括设置在无芯基板中的功率放大器和布置在无芯基板中并连接到功率放大器的定向耦合器。